采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
采用电磁力平衡电子天平与卤素辐射技术结合，水分可读性达0.02%，加热温度范围RT+至200℃，几分钟内快速完成测试，坚固耐用且功能完善。
采用卤素灯加热源和德国HBM传感器，水分可读性达0.01%，重复性≤±0.2%，支持0~100%水分测定范围，适用于多种样品状态如粉末和液体。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，水分可读性0.02%，具备RS232C通讯接口，加热温度范围RT+~200℃，适用于各类样品快速干燥分析。
涂布宽度300mm，涂布精度±0.005mm，刮刀可快速拆卸清洗，三段独立控温烘箱确保均匀干燥，适合多种基材和浆料处理。
采用红外热源实现快速干燥，功率550W，金属材质确保耐用性，内置加热元件产生均匀热循环，有效蒸发水分，适用于各种物料烘干。
采用远红外辐射加热技术，控温范围RT+~300℃，温度波动±2℃，配备热敏电阻控测温仪，具有快速、低耗、调节方便等优点，适用于多种样品的干燥。
采用远红外辐射加热技术，配备热敏电阻控测温仪，控温范围RT+~300℃，温度波动度±2℃，具有快速干燥和低能耗特点，适用于多种样品处理。
采用环形卤素灯加热，0.02%水分可读性，RT+~180℃温度范围，全自动测定，防风罩设计，纯不锈钢加热腔罩，16组数据存储。
采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
