采用环形卤素灯均匀加热，快速干燥样品仅需几分钟，水分测定范围0.00~100%，可显示9种参数包括失水率和温度。
采用环形卤素灯加热，0.02%水分可读性，RT+~180℃温度范围，全自动测定，防风罩设计，纯不锈钢加热腔罩，16组数据存储。
采用环形卤素灯加热，升温快且均匀，加热温度范围RT+40~199℃，水分精度达0.1%，配合进口传感器确保称重稳定，支持数据存储和打印。
采用环形卤素灯加热，确保样品均匀快速干燥，表面不易受损，最大称量100g，水分测定范围0.00~100%，一般样品几分钟即可完成测定。
采用环形卤素灯加热，样品均匀快速干燥，表面不易受损，最大称量100g，加热温度范围RT+~160℃，一般样品几分钟即可完成测定。
采用环形卤素灯加热，温度范围RT+~180℃，最快几分钟完成测定；配备防风罩和进口传感器，加热均匀性能稳定，支持含水量含固量同时转换。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，可读性0.001g，加热温度达200℃，快速干燥并实时显示水分百分比，适用于多种样品分析。
采用环形卤素灯加热与多层不锈钢加热舱，升温快且均匀，水分测定精度达0.1%，配备德国进口传感器确保称重稳定，支持数据存储和打印功能。
环形卤素灯加热确保样品均匀快速干燥，最大称量50g，测量精度0.01%，支持0~99分钟定时，9种参数显示，适用于固体、颗粒等多种样品类型。
采用卤素灯加热源，加热温度范围RT+40~199℃可调，精度达1℃；水分测定范围0.00%~100%，可读性0.01%；配备不锈钢加热腔体，可记忆多组干燥进程。
采用环形卤素灯均匀加热，最大称量50g，水分测定范围0.00-100%，加热温度可达160℃，一般样品仅需几分钟即可完成测定，检测效率高。
采用卤素灯加热，最快几分钟完成测定，最大称量110g，加热温度可达199℃，与国际烘箱法结果一致，效率更高，可存储15组数据并连接计算机打印机。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，水分可读性0.02%，具备RS232C通讯接口，加热温度范围RT+~200℃，适用于各类样品快速干燥分析。
