采用四线电阻检流和真有效值测量技术，电压范围3-600V，电流范围0.5mA-20A，支持半波测量和上下限报警功能，保证测量稳定性和准确性。
采用高速CPU和32位MCU运算，具备0.3%基本精度和3次/秒测量速度，支持全波、半波及不规则波形测量，电压电流自动量程切换提高测量精度。
采用高速DSP处理器和锁相环技术实现精准数据分析，电压测量范围3-600V，电流测量范围0.005-20A，具备谐波分析功能和四窗口同时显示，支持上下限报警设置。
依据里氏硬度测量原理，可对所有金属材料进行高精度检测，支持多种硬度制式转换，测量范围HLD 170-960，可存储600组数据，配备真彩屏和USB接口。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用气体膨胀法，测试精确度优于0.04%，重复性优于0.02%，可进行多孔材料孔率分析和硬质泡沫塑料开闭孔体积百分率测试。
配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。
采用二箱移动式结构，气压驱动测试物冲击，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，符合MIL等国际测试标准。
采用二箱移动式冲击结构，冷热冲击机构移动时间在10秒内，温度恢复时间≤5分钟，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，有效节能且防水防潮。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
采用瞬态平面热源法，测试时间不超过160秒，灵敏度达0.00001，可测量0.0001至50W/(m*K)的导热系数，支持多种形态样品并符合国际标准。
采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率0.1~20℃/min连续可调，支持热台法和目视测量，适用于微量样品热特性研究。
采用二箱移动式结构，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，配备HFC环保冷媒和二元超低温冷冻系统，降温快速效率高，支持无纸记录和实时曲线显示功能。
采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率0.1~20℃/min可调，支持热台法和目视测量，适用于微量样品热特性研究。
