采用高速DSP处理器提升测量速度,支持Ra0.05-10.0μm测量范围,传感器主机一体化设计便于现场使用,可测外圆平面锥面及沟槽。
采用DSP芯片控制,测量速度快功耗低;支持160μm大量程测量,最高可达320μm;具备多参数测量功能,兼容ISO、DIN、ANSI、JIS多个国家标准。
体积小巧仅106*70*24mm,重量200克便于携带;可测量外圆、锥面、平面及沟槽,示值误差≤±15%,采用压电晶体传感器确保测量可靠性。
提供25、40、70、100四种剖面规格,尺寸87x87x2.5mm,重量仅60克,便携式设计方便现场快速比对评估。
内置高精度电感传感器,测量范围0~800μm,精度±5%或5μm,支持USB、RS-232和蓝牙数据传输,具备平均值计算和自动关机功能。
该设备取样尺寸300*320mm,切口平行度≤0.1mm,可精确检测纸张抗张力、伸长率及裂断长等力学性能,符合多项国家标准要求。
采用爱利门道夫法原理,测量范围10~500mN,分辨力5mN,撕裂力臂104mm,夹纸面尺寸25*15mm,适用于纸张撕裂强度精确测定。