湿膜厚度可低至1.5μm,实现超薄涂布;凹槽底部较宽,涂布量更大;采用挤压工艺,避免钢丝松脱和断线问题,易于清洗。
采用挤压工艺和镀铬表面,湿膜厚度可低至1.5μm,凹槽设计宽大提升涂布量,解决了传统钢丝松脱、清洗困难问题,实现稳定超薄涂布。
湿膜厚度可低至1.5μm,支持超薄涂布;采用挤压工艺和镀铬表面,减少堵塞和断线问题,凹槽设计优化涂布量,适应多种基材需求。
采用回波-回波技术实现0.15mm超薄件测量,分辨率达0.001mm,可穿透0.5mm涂层测量基材厚度,支持声速校准和差值模式设置。
采用挤压工艺和304不锈钢材质,湿膜厚度可控制1.5μm,凹槽底部较宽增加涂布量,避免钢丝松脱和堵塞问题。
采用挤压工艺和304不锈钢材质,湿膜厚度最低1.5μm,凹槽底部更宽涂布量更大,不易堵塞且易于清洗,可定制规格长度。
采用挤压工艺和镀铬表面,湿膜厚度最低1.5μm,凹槽设计宽大提升涂布量,避免钢丝松脱和堵塞问题,操作简便。
采用挤压工艺和镀铬表面,湿膜厚度最低可控制1.5μm,凹槽底部较宽涂布量大,不易松脱断线且易清洗。