采用环形卤素灯加热与多层不锈钢加热舱，升温快且均匀，水分测定精度达0.1%，配备德国进口传感器确保称重稳定，支持数据存储和打印功能。
采用环形卤素灯均匀加热，最大称量50g，水分测定范围0.00-100%，加热温度可达160℃，一般样品仅需几分钟即可完成测定，检测效率高。
采用卤素灯加热源，加热温度范围RT+40~199℃可调，精度达1℃；水分测定范围0.00%~100%，可读性0.01%；配备不锈钢加热腔体，可记忆多组干燥进程。
采用环状卤素加热器确保样品均匀受热且表面不受损，快速干燥仅需4-5分钟。水分测定范围0.00%-100.00%，可读精度0.10%，支持温度40-199℃可调和历史数据打印功能。
采用环形卤素灯均匀加热，快速干燥样品仅需几分钟，水分测定范围0.00~100%，可显示9种参数包括失水率和温度。
采用环形卤素灯加热，0.02%水分可读性，RT+~180℃温度范围，全自动测定，防风罩设计，纯不锈钢加热腔罩，16组数据存储。
采用环形卤素灯加热，确保样品均匀快速干燥，表面不易受损，最大称量100g，水分测定范围0.00~100%，一般样品几分钟即可完成测定。
采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
采用卤素灯管加热，升温快速，温度控制精准；HBM传感器提供110g超大称量，水分测定准确度达±0.5%，支持手动、定时、自动结束测定。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，水分可读性0.02%，具备RS232C通讯接口，加热温度范围RT+~200℃，适用于各类样品快速干燥分析。
采用环形卤素灯加热，升温快且均匀，加热温度范围RT+40~199℃，水分精度达0.1%，配合进口传感器确保称重稳定，支持数据存储和打印。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。
