控温范围RT+~300℃，升温速率120℃/h或50℃/h，最大变形测量范围1mm，支持热变形和维卡试验，实时显示和报警功能。
涂膜厚度22.9μm，涂布宽度30cm，采用耐磨不锈钢材质，成型式工艺，适用于低粘度胶水和热敏胶实验涂布。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用二箱移动式结构实现动态冲击，冷热转换时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，具备超低温热传导率和多重安全保护装置。
采用二箱移动式冲击结构，冷热冲击机构移动时间在10秒内，温度恢复时间≤5分钟，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，有效节能且防水防潮。
硅碳棒双面加热实现快速升温，70分钟可达1300℃；封闭式硅酸铝炉膛配合轻质保温砖提升热效率；具备过升报警和菜单锁定功能确保操作安全。
采用二箱移动式结构，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，配备HFC环保冷媒和二元超低温冷冻系统，降温快速效率高，支持无纸记录和实时曲线显示功能。
采用二箱移动式冲击结构，温度恢复时间不超过5分钟，转换时间仅需10秒。配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，具有超低温热传导率和防水性能，支持程序化温度控制。
配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。
测试温度范围-40℃至+150℃，温度转换时间仅10秒，采用PID全数位元自动控制系统，可快速检测材料在极高温低温连续环境下的耐受性及热胀冷缩变化。
采用铂铑合金传感器耐腐蚀抗氧化，温度范围达1550℃且分辨率0.01℃，内置天平校准功能提升数据准确性，支持多路气氛自动切换。
采用三箱设备结构，温度转换时间不超过10秒，温度控制精度达±0.5℃，风路切换方式实现快速冷热冲击，适用于材料物理化学变化测试。
采用贵金属合金丝双排绕制加热炉体，搭配0.01mg高精度称重系统，支持多段程序控温和双向通讯，满足复杂材料热分析需求。
采用硅碳棒双面加热技术，升温迅速且热效率高；控温范围300~1300℃，温度波动度±5%℃，配合PID微电脑系统确保温度精确稳定，具备过升报警和菜单锁定等安全功能。
