采用二箱移动式冲击结构，冷热冲击机构移动时间在10秒内，温度恢复时间≤5分钟，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，有效节能且防水防潮。
采用二箱移动式结构，气压驱动测试物冲击，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，符合MIL等国际测试标准。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用二箱移动式结构，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，配备HFC环保冷媒和二元超低温冷冻系统，降温快速效率高，支持无纸记录和实时曲线显示功能。
采用三箱结构设计，测试样品静止于测试区，温度恢复时间≤5min，转换时间≤10s，具备高温、低温及冷热冲击三种测试功能，满足多种标准要求。
采用三箱设备结构，温度转换时间不超过10秒，温度控制精度达±0.5℃，风路切换方式实现快速冷热冲击，适用于材料物理化学变化测试。
采用二箱移动式结构，气压驱动测试物冲击，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，符合MIL、IEC等规范要求，具备无纸记录和实时曲线显示功能。
采用二箱移动式冲击结构，气压驱动测试物上下移动，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，配备HFC环保冷媒和超低温冷冻系统，降温快速高效。
采用三箱结构设计，温度转换时间仅需10秒，温度控制精度达±0.5℃，配备触控式图控操作界面和风路切换系统，实现快速稳定的冷热冲击测试。
采用三箱结构设计，温度转换时间不超过10秒，温度控制精度达±0.5℃，通过风路切换实现冷热冲击测试，配备触控式图控操作界面简化操作流程。
采用三箱结构设计，温度恢复时间不超过5分钟，温度转换在10秒内完成，配备触控式图控操作界面和风路切换系统，实现快速稳定的冷热冲击测试。
测试温度范围-40℃至+150℃，温度转换时间仅10秒，采用PID全数位元自动控制系统，可快速检测材料在极高温低温连续环境下的耐受性及热胀冷缩变化。
采用二箱移动式结构实现动态冲击，冷热转换时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，具备超低温热传导率和多重安全保护装置。
采用三箱结构实现测试区完全静止，温度转换时间≤10秒，控温范围-55℃~+150℃，具备120组程序容量和实时曲线记录功能。
采用二箱移动式冲击结构，温度恢复时间不超过5分钟，转换时间仅需10秒。配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，具有超低温热传导率和防水性能，支持程序化温度控制。
