测量范围0-40000W/m²，光谱响应1000-1700nm，可自动计算并显示红外阻隔率，感光孔径10mm，适用于多种红外光源和隔热材料的性能测试。
采用氧化钒非制冷红外焦平面探测器，测温分辨率达0.1℃，具备56°×42.2°视场角和免调焦设计，支持中心点测温和冷热点自动追踪功能。
配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。
具备320x240红外分辨率，支持-10℃至450℃测温范围，提供多种图像显示模式和区域测温功能，内置分析软件支持二次开发，便于现场检测和数据分析。
配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用红外热源实现快速干燥，功率550W，金属材质确保耐用性，内置加热元件产生均匀热循环，有效蒸发水分，适用于各种物料烘干。
采用LED冷光源技术，无红外辐射，适用于热敏感材料；开机无需预热，瞬时达到最大光强；光功率密度400-2400mw/cm²，固化面积500x400mm。
采用850nm红外LED光源和比率校正技术，有效降低颜色干扰；具备IP65防护等级，支持自动量程切换和零点校准，重复性为±1%F.S。
采用泵吸式采样和红外传感器技术，量程0~2000ppm，分辨率1ppm，响应时间≤20s，具备IP65防护等级和粉尘过滤器，适应恶劣环境。
测量范围10~16000mN，分辨力0.1mN，采用气动夹具确保夹持稳定，热敏打印机实时输出测试数据，适用于多种片状材料撕裂强度检测。
采用红外LED光源符合ISO 7027标准，支持散射和散射-透射光测量原理，测量范围0.00-2000NTU，IP65防护等级确保户外使用可靠性。
