测量范围0-40000W/m²，光谱响应1000-1700nm，可自动计算并显示红外阻隔率，感光孔径10mm，适用于多种红外光源和隔热材料的性能测试。
配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。
采用氧化钒非制冷红外焦平面探测器，测温分辨率达0.1℃，具备56°×42.2°视场角和免调焦设计，支持中心点测温和冷热点自动追踪功能。
测试温度范围-40℃至+150℃，温度转换时间仅10秒，采用PID全数位元自动控制系统，可快速检测材料在极高温低温连续环境下的耐受性及热胀冷缩变化。
具备320x240红外分辨率，支持-10℃至450℃测温范围，提供多种图像显示模式和区域测温功能，内置分析软件支持二次开发，便于现场检测和数据分析。
配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用远红外辐射加热技术，控温范围RT+~300℃，温度波动度±2℃，配备不锈钢内胆，加热快速均匀，适用于多种样品干燥。
采用远红外辐射加热技术，控温范围RT+~300℃，温度波动度±2℃，配备热敏电阻控温，快速低耗，适用于多种样品干燥。
采用远红外辐射加热技术，控温范围RT+~300℃，温度波动度±2℃，配备热敏电阻控温系统，工作室采用304不锈钢材质，实现快速均匀加热。
采用远红外辐射加热技术，控温范围RT+~300℃，温度波动度±2℃，配备热敏电阻控温系统，实现全自动恒温操作，工作室采用304不锈钢材质，尺寸600*600*500mm。
采用远红外辐射加热技术，控温范围RT+~300℃，温度波动度±2℃，配备热敏电阻控测温仪，具有快速干燥、低能耗和调节方便的特点，适用于多种样品处理。
采用远红外辐射加热技术，控温精度±2℃，快速低耗，配备热敏电阻控温，工作室采用304不锈钢材质，尺寸750*600*600mm，调节方便，适用于多种样品的干燥处理。
