采用电动推杆驱动涂布运动,速度范围2-200mm/s可调,配备真空吸附台面有效固定基材,操作界面直观简化流程,提升涂布精度和效率。
采用挤压式生产工艺,涂布厚度为105微米,涂布宽度达300mm,涂膜精度可达0.5微米,确保涂布均匀性和高精度控制。
小型化设计配备精密电机,最高转速达10000rpm,加速度范围100-5000rpm/s,支持5段曲线存储功能,透明腔体便于观察涂覆过程。
匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。
涂布精度±0.003mm,涂布厚度范围0.001~10mm可调,具备真空吸附和加热功能,支持线棒和刮刀两种涂布方式,保证涂布均匀性和重现性。
湿膜厚度22.9微米,直径9.52mm,成型棒采用挤压工艺加工连续凹槽,不断丝易清洗;绕丝棒基于传统原理,涂布量有差异。
适配直径16mm挤压式计量棒,总长度2000mm,通过特制结构校正棒体直线度,保证稳定转动和充分接触底材,提升涂布厚度控制精度。
该设备采用高精度模组化涂布站,涂布厚度范围0.01mm~2mm,涂布速率2~4.5m/min可调,具备UV瞬间固化和加热功能,适应多种材料如纸张、薄膜等。
涂布厚度范围0.01~10mm,涂布速率5~180mm/s,采用可拆卸刮刀和进口线棒,确保涂布均匀性和高精度控制,提升实验重现性。
采用电动推杆驱动涂布运动,速度范围2-200mm/s可调,温度精度±3℃,支持真空吸附和电热功能,提升涂布均匀性和操作便捷性。
采用高精度模组化涂布站结构,涂布厚度范围0.01mm~2mm,涂布速度2~4.5m/min可调,全电动控制无需外置气源,快拆式胶槽便于清洁,适用于多种材料和基底。