支持热变形和维卡软化点测试,控温范围达300℃,温度控制精度±0.5℃,采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀,上下位机双控模式操作灵活。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度,可快速定位电路板异常温升点,支持-10~120℃测温范围,配备可调镜头和多向调节支架,便于精确观测电路板热分布状态。
采用0.5-2μL微体积样品检测,光程精度达0.001mm,检测浓度达常规设备50倍,支持样品回收和6秒快速分析。
配备256x192探测器分辨率,焦距可调最小观察距离20mm,支持双板拼接扩大观察面积,多轴支架实现多角度观察,可同时显示环境温度和热成像温度。
采用PWM脉冲程序控温技术,温度分辨率达0.1℃,升温速率在0.1~20℃/min间连续可调,支持3000组数据存储和USB接口传输。
采用电磁力平衡传感器技术,双量程设计最高精度达0.01mg,具备微小加样称量功能,响应速度快且稳定性好,适用于粉末和液体微量称量。
采用二箱移动式结构,气压驱动测试物冲击,冷热冲击机构移动时间10秒内,温度恢复时间5分钟内,符合MIL等国际测试标准。
采用二箱移动式冲击结构,冷热冲击机构移动时间在10秒内,温度恢复时间≤5分钟,配备硬质聚氨酯泡沫保温材料,有效节能且防水防潮。
采用瞬态平面热源法,测试时间不超过160秒,灵敏度达0.00001,可测量0.0001至50W/(m*K)的导热系数,支持多种形态样品并符合国际标准。
采用PWM脉冲程序控温技术,温度分辨率达0.1℃,升温速率0.1~20℃/min连续可调,支持热台法和目视测量,适用于微量样品热特性研究。