具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用无机械发热组件设计，可干烧且无电磁场干扰；极速升温至400℃仅需4分钟，控温精度达±1℃；微晶陶瓷板面结合铝合金外壳，耐腐蚀易清洗。
采用集热式加热法使溶液均匀受热，加热功率800W，调速范围0-2600转/分，支持真空反应和加压反应长时间搅拌，配置耐用磁钢与聚四氟搅拌子。
15工位同步处理，纳米热能技术实现极速均匀加热，板面温度达200℃，样品温度120℃，微晶陶瓷面板耐酸碱易清洁，直流电机运行平稳安静。
采用纳米热能技术加热快且均匀，可同时处理10个样品，最大搅拌量5L，转速100~1100rpm连续可调，微晶陶瓷面板耐酸碱易清洁。
采用纳米热能技术加热快且均匀，可对1-500ml容器进行搅拌，转速100-1100rpm连续可调，工作面板耐酸碱高温易清洗。
采用纳米热能技术实现极速均匀加热，可同时处理5个样品，搅拌速度100-1100rpm连续可调，最大搅拌量2.5L，工作面板采用耐酸碱微晶陶瓷材质。
直流无刷电机设计，转速0~2000rpm，放入搅拌子不跳子；双层隔热结构，升温迅速且延长主机寿命；内置过温保护装置，使用安全可靠。
配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。
采用二箱移动式结构，气压驱动测试物冲击，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，符合MIL等国际测试标准。
采用二箱移动式冲击结构，冷热冲击机构移动时间在10秒内，温度恢复时间≤5分钟，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，有效节能且防水防潮。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
采用瞬态平面热源法，测试时间不超过160秒，灵敏度达0.00001，可测量0.0001至50W/(m*K)的导热系数，支持多种形态样品并符合国际标准。
