配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用三箱设备结构，温度转换时间不超过10秒，温度控制精度达±0.5℃，风路切换方式实现快速冷热冲击，适用于材料物理化学变化测试。
测试温度范围-40℃至+150℃，温度转换时间仅10秒，采用PID全数位元自动控制系统，可快速检测材料在极高温低温连续环境下的耐受性及热胀冷缩变化。
测量范围10~16000mN，分辨力0.1mN，采用气动夹具确保夹持稳定，热敏打印机实时输出测试数据，适用于多种片状材料撕裂强度检测。
采用二箱移动式结构，气压驱动测试物冲击，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，符合MIL等国际测试标准。
采用二箱移动式冲击结构，冷热冲击机构移动时间在10秒内，温度恢复时间≤5分钟，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，有效节能且防水防潮。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
采用瞬态平面热源法，测试时间不超过160秒，灵敏度达0.00001，可测量0.0001至50W/(m*K)的导热系数，支持多种形态样品并符合国际标准。
采用高硼硅玻璃材质，耐腐蚀且可承受较大热冲击，抽真空负压达0.095MPa，转速范围50~500rpm，适用于物料合成和蒸馏回收。
夹式设计确保与工件表面良好接触，轻便形状避免影响温度，特氟龙护套柔韧耐用，最高耐温300℃，陶瓷绝缘保证准确读数。
采用高硼硅玻璃材质，耐腐蚀且耐高低温，承受热冲击能力强；抽真空负压可达0.095MPa，支持物料在负压状态下反应；顶置搅拌器转速50-500rpm，扭矩70N.cm，适用于多种粘度物料。
采用三箱结构设计，温度转换时间不超过10秒，温度控制精度达±0.5℃，通过风路切换实现冷热冲击测试，配备触控式图控操作界面简化操作流程。
采用二箱移动式结构，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，配备HFC环保冷媒和二元超低温冷冻系统，降温快速效率高，支持无纸记录和实时曲线显示功能。
