配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用铂铑合金传感器耐腐蚀抗氧化，温度范围达1550℃且分辨率0.01℃，内置天平校准功能提升数据准确性，支持多路气氛自动切换。
采用三箱设备结构，温度转换时间不超过10秒，温度控制精度达±0.5℃，风路切换方式实现快速冷热冲击，适用于材料物理化学变化测试。
测试温度范围-40℃至+150℃，温度转换时间仅10秒，采用PID全数位元自动控制系统，可快速检测材料在极高温低温连续环境下的耐受性及热胀冷缩变化。
配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。
测量范围10~16000mN，分辨力0.1mN，采用气动夹具确保夹持稳定，热敏打印机实时输出测试数据，适用于多种片状材料撕裂强度检测。
采用二箱移动式结构，气压驱动测试物冲击，冷热冲击机构移动时间10秒内，温度恢复时间5分钟内，符合MIL等国际测试标准。
采用二箱移动式冲击结构，冷热冲击机构移动时间在10秒内，温度恢复时间≤5分钟，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，有效节能且防水防潮。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
采用瞬态平面热源法，测试时间不超过160秒，灵敏度达0.00001，可测量0.0001至50W/(m*K)的导热系数，支持多种形态样品并符合国际标准。
夹式设计确保与工件表面良好接触，轻便形状避免影响温度，特氟龙护套柔韧耐用，最高耐温300℃，陶瓷绝缘保证准确读数。
