采用1000线精密闪耀光栅和硅光电池阵列探测器，光学分辨率小于10nm，可同时测量样品SCI和SCE光谱数据，配备摄像头定位和稳定片平台确保测量精准。
采用1000线精密闪耀光栅分光，硅光电二极管阵列传感器，可见光范围内光学分辨率小于10nm，配备三种测量口径满足不同样品测试需求。
采用大面积阵列传感器及光栅分光技术，测量口径8mm，重复性ΔE*ab控制在0.03以内，支持SCI/SCE双测量模式，具备摄像头定位功能。
采用大面积阵列传感器及光栅分光技术，测量波长范围400-700nm，重复性ΔE*ab控制在0.03以内，支持SCI/SCE双测量模式，定位精准且操作便捷。
采用45/0几何光学结构和凹面光栅分光，测量口径可定制至Φ2/4/8mm，反射率测定范围0~200%，色度值重复性ΔE*ab 0.05以内，适用于多种样品准确颜色传递和配色。
采用双32阵列传感器和光栅分光技术，重复性控制在0.03以内，配备4/8mm双测量口径和摄像头定位，支持多种颜色空间和光源，数据存储标样1000条试样30000条。
采用45/0几何光学结构和凹面光栅分光，可定制Φ2/4/8mm口径，台间差ΔE*ab 0.2以内，色度重复性ΔE*ab 0.05以内，支持多种光源和表色系，内置交通路标色域判定功能。
采用无限远光学系统，支持40X-1000X放大范围，配备500万像素CMOS摄像机和同轴调焦机构，可连接垂直照明和荧光装置扩展功能。
内置1600万像素成像系统与无限远光学系统，配备9.7寸IPS视网膜屏和多重接口，支持长度、角度等测量功能，防霉设计适应高湿热环境。
采用无限远光学系统与模块化功能设计，可实现偏光与暗场观察；粗微动同轴调焦系统微动格值2μm，导柱升降装置适应不同厚度工件检测需求。
采用平衡调温控制系统和独立冷冻压缩系统，控温精度±0.5℃，温度均匀度±1℃。具备多重安全保护和自动补水功能，满足长期稳定测试需求。
采用无限远光学系统，配置长工作距离物镜如10X0.25工作距离4.3mm，旋转摆入摆出式聚光系统可对高培养皿进行无沾染观察，模块化荧光系统便于调整。
