采用铝材质制造，外形尺寸150*220*290mm，支持360°旋转调节和手臂式可调，适用于多种显微镜型号。
具有450-600X手动调节倍率，支持微观拍照、录像和标定测量功能，体积小巧仅12cm长，内置8个可调暖白发光灯，适用于移动检测环境。
采用5MΦ8传感器，测量范围1.0-245mm，误差±(0.5%H+0.1)mm，具备背光显示和声速反测功能，支持多种材料厚度测量。
支持10-200X放大，自带WIFI热点可同时连接5台设备，配备8个亮度可调LED照明，体积小巧便携，适用于户外和现场检测。
采用高速DSP处理器提升测量速度，支持Ra0.05-10.0μm测量范围，传感器主机一体化设计便于现场使用，可测外圆平面锥面及沟槽。
10-200X手动调节倍率，200万像素CMOS芯片，内置8个可调暖白发光灯，支持距离、角度、面积测量功能，便携设计仅12cm长。
支持毛细管和热台两种测定方法，温度范围RT+~320℃，显微镜40倍放大观察，重复性±1℃(≤200℃)，满足晶体有机化合物熔点测定需求。
采用显微镜观察方式，支持毛细管法和热台法测定，温度范围RT+~320℃，分辨率0.1℃，重复性±1℃(≤200℃)，防风罩设计减少环境影响。
测量范围1.0-300mm，精度±0.5%，带背光LCD显示和耦合提示功能，支持声速反测和公英制转换，适用于多种材料厚度测量。
采用高速DSP处理器提升测量速度，配备压电晶体传感器实现高精度检测，支持0.05-10.0μm测量范围，便携设计仅重200g适合现场使用。
采用双目体视显微镜观察，支持毛细管法和热台法两种测量方式，温度分辨率达0.1℃，重复性±1℃(≤200℃)，带有防风罩减少环境影响。
