该标准规定了使用铅锡或无铅焊料时，评估半导体器件封装引出端可焊性的试验程序。其主要试验方法为“浸入和观察”程序，用于测试通孔、轴向引线和表面安装器件的焊接能力，并可选择模拟板级安装的再流焊程序。标准中详细列出了所需的检测仪器，例如用于“浸入”试验的焊料槽和浸润装置，用于模拟实际装配环境的再流焊设备（包含再流设备和焊膏印刷相关的模板、刮刀等），以及用于样品老化预处理的水汽老化设备和结果评定的光学设备。