该标准规定了半导体芯片与管座或基板间粘接完整性的破坏性评估方法。其核心是通过专门的推拉力测试机（或称芯片剪切仪），使用垂直于芯片安装平面的接触工具，对芯片棱边施加平行于基板方向的力，直至芯片脱落，从而测定最大剪切力并评估失效模式。该方法主要适用于空腔封装器件的成品检验或过程监测，但不适用于面积大于10mm²的芯片以及倒装芯片。
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| 实行状态 | 现行 | ||
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| 中国标准分类号（CCS） | L40 | 国际标准分类号（ICS） | 31.080.01 |
| 发布日期 | 2018-09-17 00:00:00 | 实施日期 | 2019-01-01 00:00:00 |
