该标准规定了环氧粉末包封料熔融流动性的两种具体测试方法，即倾斜流动性测试法和水平流动性测试法。它适用于对电子元器件（例如芯片电容器等）封装保护所用的环氧粉末包封料进行熔融流动性测定。这一测试项目对于保障电子元件包封过程中的可靠填充与覆盖至关重要。相关的检测仪器通常是专门的熔融流动性测试仪。该标准并未详细规定此类仪器具体需满足哪些指标或标准，这一点与熔体流动速率测定等有特定国标规范的聚合物测试设备有所不同。