转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用触控屏预设匀胶曲线，支持直径≤8英寸基片，简化操作流程提升成膜均匀性。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用智能温控和触控屏预设匀胶曲线，简化操作流程并确保薄膜均匀性。
采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性，支持最高200℃加热和8英寸基片处理，配备真空传感器确保可靠吸片，加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。
该设备采用高精度模组化涂布站，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速率2~4.5m/min可调，具备UV瞬间固化和加热功能，适应多种材料如纸张、薄膜等。
涂布精度±0.003mm，涂布厚度范围0.001~10mm可调，具备真空吸附和加热功能，支持线棒和刮刀两种涂布方式，保证涂布均匀性和重现性。
采用高精度模组化涂布站结构，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速度2~4.5m/min可调，全电动控制无需外置气源，快拆式胶槽便于清洁，适用于多种材料和基底。
采用全电动控制无需外置气源，涂布厚度范围0.01mm至2mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备快拆式胶槽和精密张力控制，适应纸张、薄膜等多种基材。
采用片托直接控温技术，热交换速度仅1-3秒，转速范围100-3000rpm，具备5段速度调节和12组参数记忆功能，提升涂胶稳定性。
采用片托直接控温技术，热交换速度1-3秒，转速范围100-3000rpm，加速度100-3000转每秒，具备5段速度调节和12组参数记忆功能，满足多样化工艺需求。
