匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持多段程序控制,真空吸附确保基片稳定,适合流水线工艺。
支持12组程序控制,匀胶时间达3000秒,转速范围100~4000rpm,配备真空吸附系统确保基片稳定,多段速度和时间无级可调,提升涂覆均匀性和工艺可控性。
采用电磁力平衡原理传感器,精度达0.1mN/m,铂金板法和铂金环法兼用,全自动测量无需计算,实时显示曲线并保存结果。
采用电磁力平衡传感器,测量精度达0.1mN/m,支持铂金板法和铂金环法双方法,全自动操作无需手动计算,实时显示曲线并保存数据。
四工位独立运行,转速精度±1%且范围100-7000rpm,支持5段程序控制和3000秒匀胶时间,配备HEPA高效过滤实现99.99%净化率。
设备采用白水循环系统,配备电动上浆和空气动力气泡匀浆功能,抄取筒直径200mm容量8升,支持外接真空抽吸,体积小巧移动方便。
采用可控硅高速调节系统,光电测速电子电路确保转速可靠,匀浆刀转速范围达22000rpm,处理量1000ml,操作方便读数直观。
采用电磁力平衡原理传感器,灵敏度和精度高,支持铂金板法和铂金环法,全自动测量无需计算,表面张力测量范围0~500mN/m,精度0.01mN/m,实时显示曲线和保存结果。
匀胶效率高,支持1-5段程序控制,每段时间3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,电磁阀控制气路适合流水线工艺。
匀胶时间达3000秒,转速范围100至10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持真空吸附和电磁阀控制气路,适合流水线工艺。
输出功率300W,转速范围300-18000r/min,采用串激式高速电机驱动,工作头全不锈钢耐腐蚀,联轴器连接拆装简便灵活。
处理量0.2-10ml,最大处理粘度100CP,适配HR500和HR-25系列均质器,提供高效样品处理。