可测量紫外多波段(315-400)(280-315)(200-280)(340-420)，精度±5%，配备液晶显示屏和0.5秒快速取样，支持数据锁定和背光操作。
配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。
测量范围0-40000W/m²，光谱响应1000-1700nm，可自动计算并显示红外阻隔率，感光孔径10mm，适用于多种红外光源和隔热材料的性能测试。
采用氧化钒非制冷红外焦平面探测器，测温分辨率达0.1℃，具备56°×42.2°视场角和免调焦设计，支持中心点测温和冷热点自动追踪功能。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备高分辨率CCD和可调LED光源，避免工件热变形。
具备320x240红外分辨率，支持-10℃至450℃测温范围，提供多种图像显示模式和区域测温功能，内置分析软件支持二次开发，便于现场检测和数据分析。
配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴影像测高或接触式测量。
采用红外加热技术，升温速度达5℃/秒，温度均匀性1-3℃，支持内外温度探头切换，配备6个独立工位，最大搅拌量18L，直流电机运行平稳。
采用全大理石结构确保稳定性和刚性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED环形光源避免工件热变形，支持手动操作和多种配件选配。
可测六个参数包括紫外阻隔率、可见光透过率、红外950nm、1400nm、Full IR及SHGC，采用平行光设计，测试精度±2%，适用于大厚度贴膜玻璃，具备实时动态自校准功能。
具备0-100%测量范围和0.1分辨率，精度±2%，支持紫外可见红外三波段透光率测量，可旋转传感器实现多角度测试，便携设计方便现场使用。
