采用瞬态平面热源法,测试时间不超过160秒,灵敏度达0.00001,可测量0.0001至50W/(m*K)的导热系数,支持多种形态样品并符合国际标准。
采用瞬态平面热源技术,测试时间5-160秒可调,精度达±3%,支持无损检测,无需特殊样品制备,适用于多种物态材料。
量程覆盖5-50p,精度达±2%,配备5种专用校准油确保测量准确性,作为锥板粘度计核心组件保证测试稳定性。
采用瞬态平面热源法,测试时间5-160秒可设置,测试范围0.0001-300W/(m*K),对样品无损检测,探头双螺旋线结构结合专属数学模型分析数据。
采用优化的动态PID算法提高控温稳定性,功率平台均热结构保证温度均匀性。内置高精度激光测距传感器自动测量样品厚度,微型压力传感器支持0-4Kpa自动加压测试,厚度分辨率0.01mm。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度,可快速定位电路板异常温升点,支持-10~120℃测温范围,配备可调镜头和多向调节支架,便于精确观测电路板热分布状态。
支持电导率、TDS、盐度和电阻率多参数测量,电导率范围0.000μS/cm至1000mS/cm,具备智能终点判别和自动温度补偿功能。
500ml容量S6粘度标准油,20℃粘度8.911mPa·s、25℃粘度7.498mPa·s,可追溯国家标准,兼容多种测试设备校准需求。
采用二箱移动式结构实现动态冲击,冷热转换时间10秒内,温度恢复时间5分钟内,配备硬质聚氨酯泡沫保温材料,具备超低温热传导率和多重安全保护装置。