仪器商品分类

    手持式镀银测厚仪

    手持式镀银测厚仪通过磁感应或涡流原理,探头接触镀银层时产生电磁场变化,转换为厚度读数。用于现场快速测量金属基材上银镀层厚度,适用于电子接插件、珠宝饰品的质量检测。
    仪器选型
    选择时确认基材类型匹配探头原理,铁基用磁感应,非铁基用涡流。考虑测量范围覆盖0.1-500μm,精度±1-3%。要求带温度补偿和曲面校准功能,优先选配备多种校准片的机型。

    标准

    检测仪器

    喷涂移动速率1-300mm/s,精度±1%,支持最大600*300mm基板,可喷厚度0.01~13mm,配1L不锈钢压力桶,5寸触屏控制,能耗仅100W。

    ¥ 22000.00

    采用往复式喷涂技术,有效喷涂面积160×80mm可扩展至200×100mm。支持0.1-5ml/min精密出料控制,具备真空吸附平台确保基材平整。集成PLC与触摸屏实现参数预设与实时监控。

    ¥ 25000.00

    挤压式生产工艺确保结构稳定,湿膜厚度可控制至100μm,镀铬表面处理提升耐磨性与易清洁性,有效涂布宽度达500mm。

    专用于涂层测厚仪校准,确保厚度测量准确,适用于F型设备,提升检测可靠性。

    ¥ 90.00

    湿膜厚度可低至1.5μm,凹槽底部较宽提供更大涂布量,镀铬表面和挤压工艺确保耐用性和易清洁,避免传统钢丝松脱问题。

    采用磁感应原理,测量范围0~1250μm,适配leeb220和leeb222涂层测厚仪,耐磨性好,适用于多种非磁性涂层厚度检测。

    配备双喷枪实现均匀喷涂,喷枪升降范围10-500mm可调,集成空气过滤调节系统,支持磁性或真空面板固定,提升涂层测试重复性。

    ¥ 418214.00

    采用高速ADC数据采集,分辨率达1μm,可同时测量多层涂层或涂层加基材厚度,具有增益自动切换和预估厚度设置功能,测量范围13~1000μm(环氧树脂涂层)。

    ¥ 6560.00

    采用银工作电极材料,测温范围0-50℃,配备BNC接插件,外壳为ABS材质,尺寸12*120mm,适用于滴定应用。

    ¥ 150.00

    采用移动套筒液络部设计,配备银离子捕捉阱,玻璃膜抗阻低于50MΩ,外壳为无铅玻璃材质,确保稳定测量和耐用性。

    ¥ 2450.00

    采用陶瓷液络部设计,配备银离子捕捉阱技术,膜抗阻低于50MΩ,无铅玻璃外壳确保耐用性,适用于宽温范围测量。

    ¥ 1380.00

    具备喷涂和刮涂双功能,涂布速率0-5m/min,涂布宽度100-300mm,集成自动张力控制和纠偏系统,支持0-200mm喷涂高度调整,确保涂层均匀性和操作便捷性。

    ¥ 120000.00

    测量范围0-1mm,分度值0.001mm,测头直径5mm平面设计,便携手持适用于车间现场快速测定,符合行业标准要求。

    ¥ 1100.00

    采用移动套筒液络部和银离子捕捉阱结构,膜抗阻低于50MΩ,测量范围覆盖0-11pH,温度耐受0-80℃,确保稳定准确的PH检测。

    ¥ 1380.00

    采用分体式探头,频率5MHz/2.5MHz,测量范围1.2-225mm,支持声速反测和数据存储功能,适用于多种材料厚度检测。

    ¥ 1048.00

    应用知识