采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备高分辨率CCD和可调LED光源，避免工件热变形。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴影像测高或接触式测量。
采用全大理石结构确保稳定性和刚性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED环形光源避免工件热变形，支持手动操作和多种配件选配。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴影像测高或探针测量。
采用LED光源实现0~100%测量范围，精度达±2%，支持无线操作和USB/蓝牙数据输出，结构坚固便携，符合多项国际测试标准。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持三轴摩擦精密传动和Z轴影像测高功能。
采用全大理石结构确保稳定性，三轴摩擦传动灵敏无背隙，测量精度(3+L/200)μm，可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴测高或探针测量。
具备1-200倍放大范围，支持5-10米无线传输，可同时进行PC/TV输出，实现多线程观测和人性化调焦，适用于复杂环境检测。
采用LED光源实现0-100%透光率测量，精度达±2%，支持单次连续测量模式，无线便携结构仅重290克。
采用分体式设计，平板电脑控制，蓝牙4.0无线通讯，测量范围Ra 0.025-12.5μm，支持多种传感器和辅助夹持装置，小巧机身适应复杂工况。
采用蓝牙自动配对，工作距离达10米，支持实时数据传输和PDF报告生成，无需网络连接，可适配多种探头，轻巧设计使用AAA电池。
采用ARM处理器提升测量速度，支持16种粗糙度参数，内置无线模块实现数据传输，配备2.2寸高分辨率液晶屏，连续工作时间超10小时。
