仪器商品分类

    铜基测厚仪

    铜基测厚仪利用涡流感应原理,探头接触铜材表面产生交变磁场,通过测量涡流引起的阻抗变化计算涂层或镀层厚度。用于检测铜材表面油漆、电镀等覆盖层厚度,在电路板、金属加工行业有应用。
    仪器选型
    选择时考虑测量范围覆盖样品厚度,精度满足工艺要求,探头尺寸适配被测区域形状,仪器需支持铜基材校准。核查温湿度适应性,操作界面简洁易读,配备校准片进行日常验证。

    标准

    检测仪器

    测量范围0.00~5.00 ppm,精度±0.05 ppm,采用LED@575nm光源,基于化学反应快速检测铜离子浓度,适用于现场和实验室应用。

    ¥ 880.00

    支持铁基和非铁基材料测量,精度达±1~3%或±2.5µm,提供分体式探头增强机动性,自动识别基体材质和记忆校准值。

    ¥ 2810.00

    具备铁基和非铁基两用功能,分辨率达0.1um,测试范围0~1250um,支持单次和连续测量,自动识别基体材质,操作稳定且便携。

    ¥ 1750.00

    提供稳定的铜离子浓度标准,确保电极测量精度,250ml包装满足实验室日常校准需求,适用于各种铜离子检测场景。

    ¥ 230.00

    采用90°测量角度和磁感应原理,可精确测量边缘涂层、窄管涂层及小型表面区域,确保测量准确性和稳定性。

    ¥ 580.00

    采用磁感应和电涡流双原理,测量范围0-1250μm,支持分体式探头灵活更换,具备自动识别基体材质功能,最小可测曲面半径1.5mm。

    ¥ 2145.00

    采用涡流感应原理和探针式测头设计,特别适合小尺寸和异型材料测量;测量范围0-1500μm,分辨率达0.1μm,重复性误差≤±(0.8%读数+0.1μm),支持多点校准和数据统计功能。

    ¥ 3340.00

    专用于涂层测厚仪校准,确保厚度测量准确,适用于F型设备,提升检测可靠性。

    ¥ 90.00

    专为微小工件设计,测量范围0-200μm,分辨率0.1μm,支持分体式探头和多种数据输出方式,具备自动校准和基体识别功能。

    ¥ 3200.00

    采用电涡流测厚原理,测量范围0-1000μm,分辨率0.1μm,最小可测凸面曲率3mm,具备自动关机和低电压提示功能。

    ¥ 1200.00

    具有发射-回波和回波-回波两种测厚模式,测量范围0.65~600mm,可自动识别探头类型并进行零点校准,支持反测声速功能以提高精度。

    ¥ 3680.00

    采用进口冷光源寿命达10万小时,检测下限0.05mg/L,支持连续测量和标准测量模式,使用消解比色一体管操作安全快速,可存储4000组数据。

    ¥ 4600.00

    采用磁感应原理,测量范围0~1250μm,适配leeb220和leeb222涂层测厚仪,耐磨性好,适用于多种非磁性涂层厚度检测。

    铜质杯体确保耐用性,流孔直径4mm配合100ml容量,测量流出时间范围0~150s,适用于条件粘度测定。

    ¥ 420.00

    流出孔径4mm,测量范围0-150秒,铜制材质耐用且符合国家标准,便携设计方便现场快速检测涂料粘度。

    ¥ 310.00

    应用知识