测量范围0-40000W/m²，光谱响应1000-1700nm，可自动计算并显示红外阻隔率，感光孔径10mm，适用于多种红外光源和隔热材料的性能测试。
采用氧化钒非制冷红外焦平面探测器，测温分辨率达0.1℃，具备56°×42.2°视场角和免调焦设计，支持中心点测温和冷热点自动追踪功能。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备高分辨率CCD和可调LED光源，避免工件热变形。
配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴影像测高或接触式测量。
采用全大理石结构确保稳定性和刚性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED环形光源避免工件热变形，支持手动操作和多种配件选配。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴影像测高或探针测量。
采用LED光源实现0~100%测量范围，精度达±2%，支持无线操作和USB/蓝牙数据输出，结构坚固便携，符合多项国际测试标准。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持三轴摩擦精密传动和Z轴影像测高功能。
采用全大理石结构确保稳定性，三轴摩擦传动灵敏无背隙，测量精度(3+L/200)μm，可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴测高或探针测量。
采用LED光源实现0-100%透光率测量，精度达±2%，支持单次连续测量模式，无线便携结构仅重290克。
采用红外热源实现快速干燥，功率550W，金属材质确保耐用性，内置加热元件产生均匀热循环，有效蒸发水分，适用于各种物料烘干。
采用分体式设计，平板电脑控制，蓝牙4.0无线通讯，测量范围Ra 0.025-12.5μm，支持多种传感器和辅助夹持装置，小巧机身适应复杂工况。
采用红外NDIR检测原理，量程0-500ppm，精度≤±1%F.S，响应时间≤30秒，支持4-20mA、RS485和无线信号输出，具备隔爆结构和远程监控能力。
