采用图像法进行颗粒形貌分析，测量范围0.1~3000μm，总放大倍数8000倍，支持自动分割和多种几何参数测量，操作高效。
采用图像法进行颗粒形貌分析，测量范围0.1~3000μm，总放大倍数8000倍，具备自动分割和多种几何参数测量功能。
采用影像分析法支持高温样品测试，相机分辨率达1280×1024，具备自动接触角计算和动态分析功能，测量范围0~180°，精度0.01°。
采用影像分析法，支持高温样品测试，相机分辨率达1280×1024，具备动态接触角分析和表面能估算功能，测量范围0~180°，精度0.01°。
采用影像分析法测试精度达0.01°，支持高温样品测量，具备动态接触角分析和表面能估算功能，相机分辨率1280×1024，测量范围0-180°。
采用CCD摄像系统实现1280×1024分辨率影像分析，支持0~180°接触角和0~400mN/m表面张力测量，具备动态接触角分析和固体表面能估算功能。
搭载索尼IMX178传感器，3072x2048分辨率，支持实时图像拼接和景深融合功能，全局快门技术确保动态样本无失真拍摄，USB3.0接口实现40fps高速成像。
搭载2000万像素索尼IMX183传感器和全局快门技术，支持实时图像拼接和景深融合，USB3.0接口实现15fps高速传输，提供完整的图像采集至报告输出工作流程。
采用图像分割技术处理重叠粉尘，保持颗粒原型；测量范围0.1~3000μm，重复性误差≤±1%；支持自定义粒径分级和多种图像处理方法。
采用图像分割技术处理重叠粉尘，保持颗粒原貌；测量范围0.1~3000μm，重复性误差≤±1%；支持自动分级和自定义参数分析，操作简便快捷。
采用图像法分析颗粒形貌与粒度，测试范围1~3500μm，系统放大倍数4000倍，自动分割成功率超93%，可统计长径比和球形度等参数。
采用电机驱动顶刃上升，刃口长度150mm，上升速率3mm/min，可精确测试材料抵抗基材裂纹扩展的动态抗开裂性能，操作轻巧稳定。
采用双阵列CMOS图像感应器，光谱响应范围宽，反射色度值重复性ΔE*ab ≤0.015，支持多姿态测量和自动温湿度补偿，确保数据稳定可靠。
