正立金相显微镜

重型不锈钢结构确保稳定支撑，配备3个强力磁铁实现牢固吸附，保持显微镜垂直状态，适用于各种金属表面固定需求。

采用全金属机身与精密机械结构，支持0.28X-2X光学倍率连续变焦，具备2592*1944高分辨率和超大景深，适用于多种表面缺陷检测场景。

提供40倍放大和0.60数值孔径，确保高分辨率和长工作距离，适用于多种显微镜应用场景。

采用铝材质制造，外形尺寸150*220*290mm，支持360°旋转调节和手臂式可调，适用于多种显微镜型号。

支持毛细管和热台两种测定方法，温度范围RT+~320℃，显微镜40倍放大观察，重复性±1℃(≤200℃)，满足晶体有机化合物熔点测定需求。

具有12°视轴夹角实现立体成像，工作距离达90mm，支持反射光和透射光照明，调焦范围65mm满足不同样品观察需求。

采用显微镜观察方式，支持毛细管法和热台法测定，温度范围RT+~320℃，分辨率0.1℃，重复性±1℃(≤200℃)，防风罩设计减少环境影响。

采用双目体视显微镜观察，支持毛细管法和热台法两种测量方式，温度分辨率达0.1℃，重复性±1℃(≤200℃)，带有防风罩减少环境影响。

采用粗微调同轴机构，微调精度达0.002mm，配备复合式双层机械移动平台和落射式柯拉照明系统，有效防反射干扰，提升成像清晰度和操作稳定性。

采用无限远长距平场明场消色差物镜，微动格值2μm，配置落射与透射照明系统，可进行明场、偏光和DIC观察，适用于半导体晶圆检测和精密模具分析。

配备0.7-4.5倍高清工业级连续变倍显微镜，载物台三维移动精度达0.01mm，支持视频录像和自动滴定功能，可多角度观察测试，数据导出便捷。

采用无限远光学系统与模块化设计，可升级偏光与暗场功能；配置大移动范围载物台（204mm×204mm）和微动格值0.7μm的调焦机构，紧凑稳定且操作舒适。

微电脑温度控制精度达±0.5℃，金属模块可更换便于清洁消毒，内置超温保护和风扇冷却系统，确保实验安全高效进行。

控温范围-10~100℃且精度±0.5℃，支持5点编程运行；采用金属模块避免污染，具备温度校准和超温保护功能，操作界面直观可靠。

全金属钣金结构结实稳重，配备36W×4支Graphica进口灯管，显色指数CRI≥95，带光源计时器，斜面操作台符合视觉观测习惯，底脚带滚轮可移动调节。