采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，水分可读性0.02%，具备RS232C通讯接口，加热温度范围RT+~200℃，适用于各类样品快速干燥分析。
采用热失重法测定水分，配备500W高效卤素环形灯加热均匀，温度范围40-180℃可控。5寸触摸屏实时显示水分变化曲线，支持自动停机和数据存储100组，操作直观无需看管。
采用二箱移动式冲击结构，冷热冲击机构移动时间在10秒内，温度恢复时间≤5分钟，配备硬质聚氨酯泡沫保温材料，有效节能且防水防潮。
采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用热解重量原理设计，配备卤素加热单元，水分可读性达0.02%，加热温度可达200℃，支持自动手动定时测试，实时显示水分含量变化过程。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。
采用卤素灯加热源和德国HBM传感器，水分可读性达0.01%，重复性≤±0.2%，支持0~100%水分测定范围，适用于多种样品状态如粉末和液体。
采用环形石英钨卤红外灯从内部加热，配合独特温控系统实现均匀加热，具备120g最大称量和0.02%水分可读性，实时监测水分变化并支持多组数据保存。
采用环形石英钨卤红外线加热方式从物质内部直接加热，配合独特温控系统实现均匀加热。具备0.02%水分可读性精度和50g称量能力，实时监测水分变化确保结果准确。
采用计算机技术确保测量准确，测量范围0~50%，分辨率0.1%，可同时测量含水率和环境温度，测针与主机分离设计便于操作。
采用电阻法测量原理，精度达±1%，配备610mm可拆卸长探针，可测量不同深度粮食水分，支持语音播报和多种功能设置，适用于多种谷物含水率检测。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度可达200℃，配备5寸触摸屏和德国HBM传感器，支持自动手动定时三种测试模式。
