线路板测厚机

最大测量值500N，适用于胶带、PCB、粘着胶带等材料的剥离力测试，配套推拉力计测试台使用。

采用激光反射原理实现单侧测量，可同时测得玻璃厚度和空气夹层厚度，玻璃厚度量程70mm，空气夹层量程34mm，轻巧便携操作简单。

具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。

采用高速ADC数据采集，分辨率达1μm，可同时测量多层涂层或涂层加基材厚度，具有增益自动切换和预估厚度设置功能，测量范围13~1000μm（环氧树脂涂层）。

测量范围1.2~225mm，支持声速测定和12笔数据存储功能，具备上下限报警设定和耦合状态提示，适用于多种材料厚度检测。

适用于300℃高温材料测厚，量程2.0~100mm，直径14mm，最小管径30mm，5MHz频率实现精确测量。

符合ISO2808-1974标准，量程0~150μm，精度不大于5μm，可测定湿膜厚度并估计干膜厚度，适用于实验室和生产控制。

采用三刀刃设计，测量范围为5-500μm，配备LED照明显微镜和旋转系统，可精确评估涂层厚度和基材缺陷。

测量范围0-20mm，精度0.001mm，接触压力20±5kPa，适用于纸张、纸板及片状材料厚度检测，符合多项国际标准。

该仪器专用于片状材料厚度测定，测量头接触工件压缩约0.15mm后置零读数，可切换不同显示制式，满足标准测试需求。

专用于涂层测厚仪校准，确保厚度测量准确，适用于F型设备，提升检测可靠性。

一体铸造工艺坚固耐用，测量精度达0.01mm，测量压力20±0.5kpa，能保持良好平行度，适用于20mm以下厚度测试。

测量范围0~20mm，精度达0.001mm，接触压力20±5kpa，适用于具有一定松紧度的片状材料厚度检测。

采用光滑钢棒设计，无缠绕钢丝或加压凹槽，涂膜厚度为0μm，直径6.35mm，总长400mm，适用于机器调控涂膜厚度。

专为特定型号测厚仪设计，提供精确校准功能，采用标准膜片结构，确保厚度测量仪器的量值传递准确，提升检测结果的可重复性。