仪器商品分类

    线路板测厚机

    线路板测厚机采用涡流或超声波原理,通过探头接触线路板表面发射信号并接收反馈,计算铜箔或基材厚度。用于检测印制电路板生产过程中各层厚度均匀性,确保符合工艺标准。
    仪器选型
    选择时考虑测量精度与材料匹配性,根据铜箔厚度范围确定量程,核对探头尺寸是否适应检测区域。关注设备校准周期和误差范围,结合样品材质选择涡流或超声波机型,验证温度稳定性对测量的影响。

    标准

    检测仪器

    最大测量值500N,适用于胶带、PCB、粘着胶带等材料的剥离力测试,配套推拉力计测试台使用。

    ¥ 100.00

    具备三种切割方式可选,最大切割直径达30mm,配备7英寸触摸屏和全封闭安全防护结构,工作台面采用不锈钢材质,同时提供快速夹具和垂直夹具满足不同试样装夹需求。

    采用激光反射原理实现单侧测量,可同时测得玻璃厚度和空气夹层厚度,玻璃厚度量程70mm,空气夹层量程34mm,轻巧便携操作简单。

    ¥ 1660.00

    采用高速ADC数据采集,分辨率达1μm,可同时测量多层涂层或涂层加基材厚度,具有增益自动切换和预估厚度设置功能,测量范围13~1000μm(环氧树脂涂层)。

    ¥ 6560.00

    测量范围1.2~225mm,支持声速测定和12笔数据存储功能,具备上下限报警设定和耦合状态提示,适用于多种材料厚度检测。

    ¥ 925.00

    适用于300℃高温材料测厚,量程2.0~100mm,直径14mm,最小管径30mm,5MHz频率实现精确测量。

    ¥ 780.00

    符合ISO2808-1974标准,量程0~150μm,精度不大于5μm,可测定湿膜厚度并估计干膜厚度,适用于实验室和生产控制。

    ¥ 330.00

    采用三刀刃设计,测量范围为5-500μm,配备LED照明显微镜和旋转系统,可精确评估涂层厚度和基材缺陷。

    ¥ 1378.00

    测量范围0-20mm,精度0.001mm,接触压力20±5kPa,适用于纸张、纸板及片状材料厚度检测,符合多项国际标准。

    ¥ 2030.00

    专用于涂层测厚仪校准,确保厚度测量准确,适用于F型设备,提升检测可靠性。

    ¥ 90.00

    一体铸造工艺坚固耐用,测量精度达0.01mm,测量压力20±0.5kpa,能保持良好平行度,适用于20mm以下厚度测试。

    ¥ 2700.00

    测量范围0~20mm,精度达0.001mm,接触压力20±5kpa,适用于具有一定松紧度的片状材料厚度检测。

    ¥ 2270.00

    采用光滑钢棒设计,无缠绕钢丝或加压凹槽,涂膜厚度为0μm,直径6.35mm,总长400mm,适用于机器调控涂膜厚度。

    ¥ 440.00

    专为特定型号测厚仪设计,提供精确校准功能,采用标准膜片结构,确保厚度测量仪器的量值传递准确,提升检测结果的可重复性。

    ¥ 230.00

    采用磁感应原理,测量范围0~1250μm,适配leeb220和leeb222涂层测厚仪,耐磨性好,适用于多种非磁性涂层厚度检测。

    应用知识