匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。
采用漫透射光路设计,光密度测量范围0.00-6.00 OD,透光率精度±2%,可同时测量透光率、绝对光密度、相对光密度和网点面积率。
涂布宽度500mm,湿膜厚度0.005-3mm可调,采用伺服驱动和PLC控制,具备自动张力与纠偏功能,适用于多种卷材和涂料类型。
测量范围0-20mm,精度0.001mm,接触压力20±5kPa,适用于纸张、纸板及片状材料厚度检测,符合多项国际标准。
采用光学编码器精确测量撕裂角度,具备双档位测量范围50~16000mN,支持4层试样同时测试,适用于片状复合材料强度分析。
采用线棒和刮刀两种涂布方式,带有真空吸附功能,膜厚控制精度高,涂布长度和速度可自由调节,翻盖式刮刀头设计便于清洗,适用于薄膜等柔软基材的均匀涂布。
采用线棒与刮刀两种涂布方式,带有真空吸附功能,膜厚控制精度高,涂布长度和速度可自由调节,便于清洗,适用于多种基材。
采用片托直接控温技术,热交换速度1-3秒,转速范围100-3000rpm,加速度100-3000转每秒,具备5段速度调节和12组参数记忆功能,适合多样工艺需求。
支持线棒和刮刀两种涂布方式,适用不同粘度材料。配备加热和真空吸附功能,采用伺服电机确保运行稳定。刮刀膜厚控制精度高,涂膜均匀。
设备采用高精度模组化涂布站,全电动控制无需气源,最低上胶厚度0.01mm,涂布速度2-4.5m/min可调,具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。