采用卤素灯加热技术，快速干燥样品并实时显示水分含量，水分测定准确度达±0.2%，加热温度范围80~160℃，适用于多种样品检测。
采用电磁力平衡电子天平与卤素辐射技术结合，水分可读性达0.02%，加热温度范围RT+至200℃，几分钟内快速完成测试，坚固耐用且功能完善。
采用热解重量原理设计，水分可读性达0.01%，加热温度范围RT+~180℃，配备卤素加热单元和5寸触摸屏，可自动测量多种水分参数。
采用卤素灯加热源和德国HBM传感器，水分可读性达0.01%，重复性≤±0.2%，支持0~100%水分测定范围，适用于多种样品状态如粉末和液体。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，水分可读性0.02%，具备RS232C通讯接口，加热温度范围RT+~200℃，适用于各类样品快速干燥分析。
采用环形卤素灯加热，0.02%水分可读性，RT+~180℃温度范围，全自动测定，防风罩设计，纯不锈钢加热腔罩，16组数据存储。
采用卤素灯加热源，水分温度准确度±0.5%，水分可读性0.02%~0.1%，加热温度范围50℃至180℃，支持定时自动结束测定，具备RS232通讯接口。
采用卤素灯加热源与德国HBM传感器，称量可读性达0.001g，水分可读性0.01%，重复性≤±0.2%，支持多样品形态测试，数据重线性高偏差小。
采用卤素灯加热源，加热温度范围RT+40~199℃可调，精度达1℃；水分测定范围0.00%~100%，可读性0.01%；配备不锈钢加热腔体，可记忆多组干燥进程。
采用卤素灯加热确保样品均匀受热，不易受损，快速干燥；水分测定范围0.00%~100.00%，可读精度0.04%；高清液晶显示屏清晰显示数据，支持历史打印。
采用卤素灯加热技术，最大称量110g，可读性0.001g，加热温度达200℃，快速干燥并实时显示水分百分比，适用于多种样品分析。
采用热解重量原理设计，配备卤素加热单元，水分可读性达0.02%，加热温度可达200℃，支持自动手动定时测试，实时显示水分含量变化过程。
采用计算机技术确保测量准确，测量范围0~50%，分辨率0.1%，可同时测量含水率和环境温度，测针与主机分离设计便于操作。
