采用狭缝模头涂覆工艺，涂布均匀性可达≤3%-5%，适用粘度范围1-3000 cps。设备具备真空吸附平台，可在手套箱氩气气氛下工作，支持高精度供液与触摸屏操作。
采用狭缝涂布技术，涂布厚度范围0.005-3mm，贴合速度1~10m/min，烘道温度可达200℃，适用于多种非弹力材料，实现精准涂布和高效复合。
采用狭缝涂布技术实现0.005-3mm厚度精准控制，复合胶辊加热温度达200℃确保牢固粘合，配备1米烘道和步进电机实现1-10m/min稳定运行。
采用狭缝涂布技术实现0.005-3mm厚度范围的精准涂布，复合胶辊加热温度可达200℃确保牢固粘合，伺服电机控制实现0.001-10m/min无级调速，配备1米烘道实现高效烘干固化。
支持刮刀、线棒、狭缝等多种涂覆工艺，涂布窗口宽，适用粘度100-7000 mPa·s。采用真空吸板确保基材平整，涂覆精度可达±2μm，并可在手套箱氩气气氛下使用。
采用狭缝涂布与凹印涂布双功能设计，涂布厚度范围0.005-3mm，烘道温度可达200℃，贴合精度0.5mm，适用于多种非弹力材料的稳定复合与涂布加工。
采用狭缝涂布方式，涂布宽度≤500mm，厚度范围10-250μm；配备自动纠偏和恒张力系统，烘箱温度RT+~160℃，支持分段恒温，确保涂布精度±3微米。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
涂覆精度达±2μm，适用粘度范围100-7000mPas，支持挤压涂覆等多种工艺，配备真空吸板确保基材均匀吸附，可在氩气气氛下稳定运行。
涂布宽度达280mm以上，涂布厚度范围2um-1.1mm，采用手动拖动控制涂布速度，确保涂布均匀性和精度，适用于多种液体材料涂布。
采用片托直接控温技术，热交换速度仅1-3秒，转速范围100-3000rpm，具备5段速度调节和12组参数记忆功能，提升涂胶稳定性。
转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用触控屏预设匀胶曲线，支持直径≤8英寸基片，简化操作流程提升成膜均匀性。
采用狭缝挤压供料，涂布厚度精度达±0.003mm，速率5~200mm/s可调，支持真空吸附和加热至180℃，适用于多种基材和实验室环境。
采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性，支持最高200℃加热和8英寸基片处理，配备真空传感器确保可靠吸片，加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。
