仪器商品分类

    匀胶棒

    匀胶棒通过金属棒表面螺旋凹槽带动胶液旋转,产生剪切力使胶液均匀铺展。用于实验室基片涂胶,控制胶膜厚度,适用于半导体、光学器件等领域的薄膜制备。
    仪器选型
    选择匀胶棒需匹配基片尺寸,不锈钢材质耐腐蚀,螺旋槽深影响胶量控制,手柄设计考虑握持舒适度。根据胶液粘度选择槽型,高粘度用深槽,低粘度用浅槽。注意棒体直度与表面光洁度。

    术语

    检测仪器

    具备线棒和刮刀两种涂布方式,涂布厚度范围0~10mm,涂布速率5~200mm/s,支持无极变速和自动加料定制功能。

    ¥ 60000.00

    匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。

    ¥ 15000.00

    采用500*700mm规格尺寸,搭配线棒或湿膜制备器使用,有利于涂膜平整有效,提升涂膜操作便利性。

    ¥ 950.00

    设备提供线棒和可调刮刀两种涂布方式,涂布厚度范围0~10mm,涂布速率5~180mm/s,支持定制涂布幅面500*1000mm,适用于多种基材。

    ¥ 50000.00

    具备线棒和刮刀两种涂布方式,涂布厚度范围0~10mm,涂布速率5~180mm/s,支持无极变速和自动加料功能,落地式结构设计稳定可靠。

    ¥ 55000.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,采用电磁阀控制气路,适合流水线工艺,电机转矩大,运转平稳。

    ¥ 7999.00

    采用线棒涂布方式,涂布速率1~300mm/s无级调速,涂膜精度±0.001mm,配备高精度进口线棒和玻璃台面,支持涂布长度与速度自由调节,适用于多种基材涂膜。

    ¥ 10000.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100至10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持真空吸附和电磁阀控制气路,适合流水线工艺。

    ¥ 9400.00

    采用线棒涂布方式,涂布速率1~300mm/s无级调速,线棒精度±0.001mm,配备高精度进口线棒和玻璃台面,支持涂布长度自由调节,适用于多种基材的均匀涂膜。

    ¥ 11000.00

    具备线棒和刮刀两种涂布方式,涂布厚度范围0~10mm,涂布速率5~180mm/s,支持无极变速和±0.05mm高精度涂布,落地式结构设计稳定可靠。

    ¥ 60000.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持多段程序控制,真空吸附确保基片稳定,适合流水线工艺。

    ¥ 8800.00

    具备线棒和刮刀两种涂布方式,涂布速率1~300mm/s无级调速,翻盖式刮刀头设计便于清洗,线棒精度达±0.001mm,刮刀涂布厚度范围0.1~10mm,有效涂布面积1500*300mm。

    ¥ 45000.00

    线棒刮刀双涂布方式,涂布速率1-300mm/s无级调速,线棒精度±0.001mm,翻盖式刮刀头设计便于清洗,配备彩色液晶触摸屏操作简便。

    ¥ 23000.00

    涂布精度达±0.05mm,涂布厚度范围0~10mm,涂布速率5~180mm/s可调,配备自动加料系统和磁力搅拌功能,支持线棒与刮刀两种涂布方式。

    ¥ 105000.00

    具备线棒刮刀双涂布方式,涂布速率1~300mm/s无级可调,线棒精度±0.001mm,刮刀精度±0.003mm,支持加热和真空吸附可选功能,满足不同厚度涂布需求。

    应用知识