样品制作仅需3-5分钟无需树脂凝固，切割范围0.05-50mm²，视频总倍率20-300X，模块化设计实现流水线式操作，提高检验精度和效率。
切割研磨一体式设计保证端子平整度，处理时间仅1-2分钟；采用45-512倍超景深光学系统，测量精度达1-2µm，支持0.01-120mm²电线范围。
最大切割截面100*100mm，配备双边夹具和循环冷却系统，切割后试样表面光亮平整无烧伤，维护保养方便。
采用重力手动切割方式，最大切割截面85*85mm，配备双边夹具结构和封闭式切割室，内置LED照明灯和循环冷却系统，确保切割质量。
采用重力手动切割方式，最大切割截面85*85mm，配备双边夹具结构和封闭切割室，内置LED照明灯和循环冷却系统，确保切割质量并方便观察操作。
适用于金相试样切割，最大切割截面65*65mm，主轴转速2800rpm，配备循环冷却系统，切割后试样表面光亮平整无烧伤，操作方便。
设备采用上下左右四面加热方式，最高温度1000℃，控温精度±2℃。具备智能分段控制时间温度功能，超温自动报警并切断加热，确保实验安全稳定。
采用表面覆膜设计，厚度0.29mm，无荧光增白剂，具备耐溶剂性和耐化学性，覆膜均匀且带有注释部分便于记录测试信息。
采用移动套筒液络部和银离子捕捉阱结构，膜抗阻低于50MΩ，测量范围覆盖0-11pH，温度耐受0-80℃，确保稳定准确的PH检测。
采用薄膜层压工艺，具备耐溶剂性和耐化学性，纸张厚度0.29mm，表面覆膜确保涂布均匀性，带有注释部分便于记录测试信息。
采用薄膜层压技术，具备优异耐溶剂和耐化学性，纸张厚度0.29mm且无荧光增白剂，确保涂布均匀性并带有注释部分便于记录。
采用薄膜层压技术，具备出色耐溶剂和耐化学性，纸张厚度0.29mm，表面覆膜确保涂布均匀性，带有注释部分便于记录测试数据。
采用1800型硅钼棒加热元件，双层壳体结构设计，控温精度达±1℃，升温速率≤20℃/min，具有温场均衡、表面温度低、节能高效的特点。
