测量范围0-40000W/m²，光谱响应1000-1700nm，可自动计算并显示红外阻隔率，感光孔径10mm，适用于多种红外光源和隔热材料的性能测试。
配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。
采用氧化钒非制冷红外焦平面探测器，测温分辨率达0.1℃，具备56°×42.2°视场角和免调焦设计，支持中心点测温和冷热点自动追踪功能。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备高分辨率CCD和可调LED光源，避免工件热变形。
具备320x240红外分辨率，支持-10℃至450℃测温范围，提供多种图像显示模式和区域测温功能，内置分析软件支持二次开发，便于现场检测和数据分析。
配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴影像测高或接触式测量。
采用全大理石结构确保稳定性和刚性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED环形光源避免工件热变形，支持手动操作和多种配件选配。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
配备红外CO2传感器精度达0.1%，水套式加热保障温度稳定，内置紫外杀菌功能和微生物过滤器，有效防止培养污染，支持三層载物托架和智能程序控制。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴影像测高或探针测量。
一键式智能操作可瞬间测量撕裂度和撕裂指数，测量范围10~16000mN，精度±1.0%，配备气动夹具和热敏打印机，实现高效无噪音测试。
配备红外CO2传感器精度达0.1%，CO2均匀性±0.1%，内置紫外杀菌灯和微生物过滤器，抗菌不锈钢内腔四角圆弧设计便于清洁，支持程序化编程和曲线显示功能。
