仪器商品分类

    自动旋涂仪

    自动旋涂仪通过电机带动基片旋转,利用离心力将滴在基片中心的液体均匀铺展成薄膜。用于在平面基底上制备厚度可控的涂层,常见于半导体、光伏玻璃的光刻胶涂布工艺。
    仪器选型
    选择时考虑基片尺寸与夹具匹配性,转速范围需覆盖100-10000转/分,具备真空吸附固定功能。关注滴液精度0.1毫升,程序化控制不同转速段时长。适配样品厚度0.1-3毫米,环境洁净度要求千级以上。

    术语

    检测仪器

    支持720°正反双向旋转,彻底解决单向混合不充分问题;全自动智能夹紧系统依据桶身尺寸精准施力;公转速度100-200r/min,自转速度200-400r/min,确保混合均匀高效。

    ¥ 15800.00

    涂布速率1~300mm/s无级调速,线棒精度±0.001mm,刮刀涂布厚度0.1~10mm,配备自动加料系统和加热功能,温度均匀度±1℃,支持真空吸附可选。

    涂布速率5~200mm/s可调,刮刀涂布厚度范围0.001~10mm,采用自动加料系统确保涂布均匀,提高涂膜重现性,适用于不同底材精准涂布。

    ¥ 48000.00

    采用四个不锈钢刀刃,测量范围2-200μm,配备LED显徽镜和独特旋转切割系统,可精确测量涂层厚度并评估基材缺陷。

    ¥ 1378.00

    采用不锈钢内胆和强制循环系统,控温精度达±0.5℃,自动换气量8-20次/小时可调,配备两层旋转样品架和多重安全保护功能。

    ¥ 18200.00

    匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。

    ¥ 15000.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,采用电磁阀控制气路,适合流水线工艺,电机转矩大,运转平稳。

    ¥ 7999.00

    具备线棒涂布精度±0.001mm和刮刀涂布精度±0.003mm,支持1~300mm/s无级调速及RT+~180℃加热范围,采用自动加料系统和翻盖设计便于清洗,提升操作便捷性和涂布均匀性。

    匀胶时间达3000秒,转速范围100至10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持真空吸附和电磁阀控制气路,适合流水线工艺。

    ¥ 9400.00

    采用不锈钢内胆与150mm保温层,温度均匀度±1℃,具备自动换气功能且换气量8-20次/小时可调,支持样品架旋转测试。

    ¥ 28600.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持多段程序控制,真空吸附确保基片稳定,适合流水线工艺。

    ¥ 8800.00

    有效涂布面积700*1300mm,加热温度达180℃,线棒刮刀真空吸附涂布方式,涂布速率5~180mm/s,精度±0.02mm,带自动加料系统,适用于多种材料制膜。

    ¥ 135000.00

    小型化设计配备精密电机,最高转速达10000rpm,加速度范围100-5000rpm/s,支持5段曲线存储功能,透明腔体便于观察涂覆过程。

    ¥ 8600.00

    采用线棒和一体式刮刀涂布,涂膜厚度范围1~571.5μm,涂布速率5~200mm/s,带真空吸附和磁力搅拌功能,确保涂布均匀稳定,提高实验一致性。

    ¥ 58000.00

    支持100-5000转安全限速和0.1秒级时间分辨率,配备12组程序及自动转速修正功能,结构紧凑仅14KG,附带真空接口兼容多种实验需求。

    ¥ 14000.00

    应用知识