仪器商品分类

    薄膜表面电阻率测定仪

    薄膜表面电阻率测定仪通过电极接触薄膜表面,施加标准电压测量电流,计算电阻率。用于评估薄膜的静电消散能力,在电子包装、功能薄膜生产过程中监控表面导电性能。
    仪器选型
    选择时考虑测量范围覆盖材料特性,电极配置匹配样品形状,操作环境满足仪器要求,校准功能保证数据可靠,防护设计适应使用场景。

    术语

    标准

    检测仪器

    冲击能量3N,冲击装置质量75g,适用于测量小的或轻薄的试件及表面硬化层,可测量最小厚度1mm和最小硬化层深度0.2mm。

    ¥ 4280.00

    采用冷挤压技术加工表面波状曲线,无钢丝松脱破断风险,湿膜厚度80µm,直径16mm,便于清洗且可进行超薄膜涂布。

    采用挤压工艺和镀铬表面,湿膜厚度可低至1.5μm,凹槽设计宽大提升涂布量,解决了传统钢丝松脱、清洗困难问题,实现稳定超薄涂布。

    采用冷挤压加工技术形成波状曲线表面,无钢丝松脱风险,湿膜厚度50μm,可实现超薄膜涂布,表面光滑易清洗。

    冲击能量仅2.7mJ,对被测表面损伤极小,不破坏硬化层,适合检测1mm厚度小部件,压痕直径最小0.32mm。

    采用冷挤压加工技术,表面无缠绕钢丝,避免松脱破断;湿膜厚度42μm,可进行超薄膜涂布;曲线润滑流畅,便于清洗,减少基材损耗。

    冲击能量2.7mJ,冲击装置质量75g,对被测表面损伤小,不破坏硬化层,适合测量小轻薄部件,试件最小厚度1mm,硬化层最小深度0.2mm。

    采用冷挤压加工技术,表面无钢丝缠绕,避免松脱断线;湿膜厚度可达22μm,实现超薄膜涂布;山型设计流畅,易于清洗,减少气泡混入,提升涂布均匀性。

    采用冷挤压加工技术,表面无缠绕钢丝,避免松脱破断。可涂布超薄膜,湿膜厚度64μm,直径16mm。山型设计便于清洗,减少气泡混入,提升涂布均匀性。

    采用7.5MHz高频探头,测量范围0.7~50mm,适用于薄壁及小弧面工件,管材测量下限达Φ25*1.2mm,适应性强。

    ¥ 1100.00

    采用挤压工艺和镀铬表面,湿膜厚度最低可控制1.5μm,凹槽底部较宽涂布量大,不易松脱断线且易清洗。

    采用挤压工艺和304不锈钢材质,湿膜厚度最低1.5μm,凹槽设计宽大提升涂布量,避免钢丝松脱断线问题,表面镀铬易于清洁维护。

    湿膜厚度可低至1.5μm,支持超薄涂布;采用挤压工艺和镀铬表面,减少堵塞和断线问题,凹槽设计优化涂布量,适应多种基材需求。

    采用冷挤压加工技术形成波状曲线,无钢丝松脱风险,可涂布2μm超薄膜,表面流畅易清洗,湿膜厚度100μm,直径16mm满足精密涂布需求。

    湿膜厚度可低至1.5μm,实现超薄涂布;凹槽底部较宽,涂布量更大;采用挤压工艺,避免钢丝松脱和断线问题,易于清洗。