具备铁基和非铁基两用功能，分辨率达0.1um，测试范围0~1250um，支持单次和连续测量，自动识别基体材质，操作稳定且便携。
采用砝码负荷恒定切割力自动切割，切割完成后自动停止。千分尺装置可调整试样切割厚度，实现精密切割。主轴转速50~800rpm可调，配备冷却系统避免试样烧伤，切割后表面光亮平整。
具备0.001mm高精度和1.0μm分辨率，采用低脚压力设计和数字线性编码器，支持多种国际标准，适用于各种片状基材的厚度测量。
采用磁感应和电涡流双原理，测量范围0-1250μm，支持分体式探头灵活更换，具备自动识别基体材质功能，最小可测曲面半径1.5mm。
采用涡流感应原理和探针式测头设计，特别适合小尺寸和异型材料测量；测量范围0-1500μm，分辨率达0.1μm，重复性误差≤±（0.8%读数+0.1μm），支持多点校准和数据统计功能。
专为微小工件设计，测量范围0-200μm，分辨率0.1μm，支持分体式探头和多种数据输出方式，具备自动校准和基体识别功能。
具有发射-回波和回波-回波两种测厚模式，测量范围0.65~600mm，可自动识别探头类型并进行零点校准，支持反测声速功能以提高精度。
分体式设计提供多种探头选择，测量范围0~1250µm，精度±1~3%n，支持单次和连续测量模式，具备自动识别基体材质和多种数据传输接口。
采用分体式探头设计，测量范围0~1250微米，误差±3%，支持铁基和非铁基自动识别，具有统计功能和连续测量模式，配备耐磨硬质金属探针确保稳定取样。
具备发射-回波和回波-回波两种测厚模式，可穿透涂层测量基材厚度；测量范围0.65~600mm，精度±0.05mm；支持探头自动识别和零点校准。
采用磁感应和电涡流自动转换技术，测量范围0~1500μm，精度±2%，可测1-5μm超薄涂层，探头耐磨50万次以上，测量速度达0.3秒/次，自动识别底材。
