转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用智能温控和触控屏预设匀胶曲线，简化操作流程并确保薄膜均匀性。
采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性，支持最高200℃加热和8英寸基片处理，配备真空传感器确保可靠吸片，加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。
转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用触控屏预设匀胶曲线，支持直径≤8英寸基片，简化操作流程提升成膜均匀性。
铝压铸陶瓷涂层工作盘耐磨损耐腐蚀，最高温度350℃，控温精度±0.2℃，直流无刷电机低噪音运行平稳，双重加热控制回路保障温度稳定。
采用可调式刮刀涂布，涂布厚度范围0~10mm可调，涂布速率5~200mm/s，具有底板加热和真空吸附功能，提高涂膜重现性和操作便捷性。
采用伺服电机确保运行稳定，涂布速率1~300mm/s无级调速，刮刀涂布厚度范围0~10mm，具备加热功能温度均匀度±1℃，真空吸附固定基材提高涂膜精度。
采用铝压铸陶瓷涂层工作盘耐化学腐蚀，控温范围达350℃精度±1℃，直流无刷电机运行平稳低噪音，双重加热回路保障温度稳定，密封外壳防腐蚀。
匀胶时间达3000秒，转速范围100至10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持真空吸附和电磁阀控制气路，适合流水线工艺。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
小型化设计配备精密电机，最高转速达10000rpm，加速度范围100-5000rpm/s，支持5段曲线存储功能，透明腔体便于观察涂覆过程。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
采用PID控温系统，控温精度达0.5℃，加热均匀快速；加热板面尺寸250*400mm，防腐易清洁，支持多种定时模式和报警功能，确保操作安全可靠。
采用精密电机实现10000rpm转速，支持5段匀胶曲线预设，配备7寸触控屏简化操作，适用于直径≤8英寸基片，保障薄膜均匀涂覆。
