转速范围0~10000rpm,加热温度可达200℃,采用智能温控和触控屏预设匀胶曲线,简化操作流程并确保薄膜均匀性。
采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性,支持最高200℃加热和8英寸基片处理,配备真空传感器确保可靠吸片,加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。
转速范围0~10000rpm,加热温度可达200℃,采用触控屏预设匀胶曲线,支持直径≤8英寸基片,简化操作流程提升成膜均匀性。
铝压铸陶瓷涂层工作盘耐磨损耐腐蚀,最高温度350℃,控温精度±0.2℃,直流无刷电机低噪音运行平稳,双重加热控制回路保障温度稳定。
采用可调式刮刀涂布,涂布厚度范围0~10mm可调,涂布速率5~200mm/s,具有底板加热和真空吸附功能,提高涂膜重现性和操作便捷性。
采用伺服电机确保运行稳定,涂布速率1~300mm/s无级调速,刮刀涂布厚度范围0~10mm,具备加热功能温度均匀度±1℃,真空吸附固定基材提高涂膜精度。
采用铝压铸陶瓷涂层工作盘耐化学腐蚀,控温范围达350℃精度±1℃,直流无刷电机运行平稳低噪音,双重加热回路保障温度稳定,密封外壳防腐蚀。
采用线棒和刮刀双涂布方式,涂布速率1~300mm/s无级调速,膜厚控制精度高,配备真空吸附和加热功能,温度均匀度达±1℃,翻盖式设计便于清洗。
采用伺服电机确保运行稳定与涂膜高精度,具备加热和真空吸附功能,支持涂布长度与速度自由调节,新创线棒安装方式便于清洗。
匀胶时间达3000秒,转速范围100至10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持真空吸附和电磁阀控制气路,适合流水线工艺。
匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持多段程序控制,真空吸附确保基片稳定,适合流水线工艺。
小型化设计配备精密电机,最高转速达10000rpm,加速度范围100-5000rpm/s,支持5段曲线存储功能,透明腔体便于观察涂覆过程。
匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。