实验刮刀小型涂布机

匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。

十秒内完成小型金属玻璃器具灭菌，最高温度达300℃，控温精度±5℃，内置超温保护装置确保操作安全。

涂布精度±0.003mm，涂布厚度范围0.001~10mm可调，具备真空吸附和加热功能，支持线棒和刮刀两种涂布方式，保证涂布均匀性和重现性。

涂布厚度范围0.01~10mm，涂布速率5~180mm/s，采用可拆卸刮刀和进口线棒，确保涂布均匀性和高精度控制，提升实验重现性。

匀胶速度100~7000rpm可调，时间分多段无级调节，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳，真空吸附确保基片稳定。

该设备采用高精度模组化涂布站，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速率2~4.5m/min可调，具备UV瞬间固化和加热功能，适应多种材料如纸张、薄膜等。

采用进口线棒精度达1μm，涂布速率5~200mm/s可调，支持刮刀和线棒两种涂布方式，加热温度均匀度±3℃，适用于多种基材厚度处理。

可自由调节涂布宽度，适配刮刀式涂布机，满足不同实验测试需求，实现灵活的涂膜操作。

支持中高粘度浆料涂布，最大走速5m/min，烘箱温度控制精度±2℃，模块化结构可快速切换涂布功能并兼容多种基材处理。

设备采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需气源，最低上胶厚度0.01mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。

采用全电动控制无需外置气源，涂布厚度范围0.01mm至2mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备快拆式胶槽和精密张力控制，适应纸张、薄膜等多种基材。

采用刮涂方式实现0.005-3mm湿膜厚度，涂布精度达±5%，配备热风循环烘箱和全自动恒张力控制，确保涂布均匀性和稳定性。

采用高精度模组化涂布站结构，支持0.01mm最低涂布厚度和280mm可调涂布宽度，具备正反转无级变速和自动收卷功能，便于快速拆卸清理残胶。

涂布速度5~200mm/s可调，涂布厚度范围0.001~10mm，采用真空吸附固定基材，确保涂布均匀稳定，提高实验重现性。

转速范围0-1500rpm，处理量5-30L，采用高性能变频电机实现低噪音平稳运行，支持多种搅拌形式和升降方式以适应不同工艺需求。