红外热像显微镜

测量范围0-40000W/m²，光谱响应1000-1700nm，可自动计算并显示红外阻隔率，感光孔径10mm，适用于多种红外光源和隔热材料的性能测试。

配备384*288红外分辨率，支持-20℃~550℃宽量程测温，可观测φ=25um微小物体温度变化，具备多镜头切换和实时数据分析功能。

配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。

采用氧化钒非制冷红外焦平面探测器，测温分辨率达0.1℃，具备56°×42.2°视场角和免调焦设计，支持中心点测温和冷热点自动追踪功能。

具备220x160红外分辨率，测温范围-10℃至450℃，支持多种图像显示模式和区域测温，可通过WiFi传输数据并集成分析软件进行二次开发。

具备320x240红外分辨率，支持-10℃至450℃测温范围，提供多种图像显示模式和区域测温功能，内置分析软件支持二次开发，便于现场检测和数据分析。

配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。

重型不锈钢结构确保稳定支撑，配备3个强力磁铁实现牢固吸附，保持显微镜垂直状态，适用于各种金属表面固定需求。

采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率0.1~20℃/min连续可调，支持热台法和目视测量，适用于微量样品热特性研究。

提供40倍放大和0.60数值孔径，确保高分辨率和长工作距离，适用于多种显微镜应用场景。

采用PWM脉冲程序控温技术，温度分辨率达0.1℃，升温速率0.1~20℃/min可调，支持热台法和目视测量，适用于微量样品热特性研究。

具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。

采用电光源照明可连续调节亮度，配置摇摆式阿贝聚光镜和四孔转换器，支持500万像素CMOS摄像和几何测量分析功能，满足多种观察需求。

采用铝材质制造，外形尺寸150*220*290mm，支持360°旋转调节和手臂式可调，适用于多种显微镜型号。

采用红外热源实现快速干燥，功率550W，金属材质确保耐用性，内置加热元件产生均匀热循环，有效蒸发水分，适用于各种物料烘干。