测量范围0-40000W/m²，光谱响应1000-1700nm，可自动计算并显示红外阻隔率，感光孔径10mm，适用于多种红外光源和隔热材料的性能测试。
采用近单色红外光源避免色度干扰，内置气泡消除系统提高稳定性，测量范围0-10000NTU，支持多点校正和自动清洗间隔设置。
采用近单色红外光源避免色度干扰，内置气泡消除系统提高稳定性，测量范围0-10000mg/L，精度±2%FS，支持自动清洗和RS485通讯。
采用近单色红外光源避免色度干扰，内置气泡消除系统提升稳定性，测量范围0~200mg/L，精度±2%FS，支持自动清洗和RS485通讯。
采用氧化钒非制冷红外焦平面探测器，测温分辨率达0.1℃，具备56°×42.2°视场角和免调焦设计，支持中心点测温和冷热点自动追踪功能。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备高分辨率CCD和可调LED光源，避免工件热变形。
配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。
采用微振技术实现实时在线测量，量程0~50~100mpa.s，精度±0.5%，响应时间2秒，适用于多种流体介质。
具备-18~1650℃宽测温范围，±2%精度和20:1物距比，响应时间500ms，支持可调发射率和数据存储功能，适用于非接触式温度监测。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴影像测高或接触式测量。
采用全大理石结构确保稳定性和刚性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED环形光源避免工件热变形，支持手动操作和多种配件选配。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴影像测高或探针测量。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持三轴摩擦精密传动和Z轴影像测高功能。
采用全大理石结构确保稳定性，三轴摩擦传动灵敏无背隙，测量精度(3+L/200)μm，可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴测高或探针测量。
