采用氧化钒非制冷红外焦平面探测器，测温分辨率达0.1℃，具备56°×42.2°视场角和免调焦设计，支持中心点测温和冷热点自动追踪功能。
测量范围0-40000W/m²，光谱响应1000-1700nm，可自动计算并显示红外阻隔率，感光孔径10mm，适用于多种红外光源和隔热材料的性能测试。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备高分辨率CCD和可调LED光源，避免工件热变形。
采用全大理石结构确保稳定性和刚性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED环形光源避免工件热变形，支持手动操作和多种配件选配。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴影像测高或探针测量。
采用全大理石结构确保稳定性，三轴摩擦传动灵敏无背隙，测量精度(3+L/200)μm，可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴测高或探针测量。
采用不分光红外NDIR传感器，响应时间≤15s，检测精度≤±2%，支持PPM、%VOL、mg/m³单位切换，具备过压保护和自动恢复功能。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持三轴摩擦精密传动和Z轴影像测高功能。
采用红外检测原理，量程0~1000ppm，分辨率1ppm，响应时间T90≤20s，内置3800mAh电池，支持数据存储和温湿度检测，操作简单。
温度范围RT+~1000℃可调，样品压力1.0±0.2N，采用PLC+触摸屏控制，自动运行和返回，带抽风照明，内部黑色背景便于观察。
采用红外NDIR检测原理，量程0-10ppm，分辨率0.01ppm，响应时间≤30秒，具备隔爆结构和多种信号输出选项，支持远程数据传输和智能传感器技术。
采用红外NDIR检测原理，响应时间≤30秒，传感器寿命长达10年，支持4-20mA、RS485和开关量输出，具备隔爆结构和远程报警功能。
