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检测仪器专题
实验涂布平板器
实验涂布平板器
概述
知识
标准
术语
实验涂布平板器通过玻璃棒在平板表面滚动,将液体样品均匀涂布成薄膜。用于微生物接种、材料涂层制备,可控制涂层厚度和均匀度。
仪器选型
选择时考虑基材尺寸匹配涂布宽度,手动或自动操作方式适应实验需求,涂层厚度范围覆盖应用要求,材质耐腐蚀易清洁。
生产工艺
绕丝工艺
挤压工艺
间隙工艺
湿膜厚度
0~10μm
11~20μm
21~50μm
51~100μm
101~200μm
>200μm
主棒直径
6.35mm
9.52mm
10mm
12.7mm
16mm
其他
有效涂膜宽度
<10cm
≤25cm
≤40cm
>40cm
手柄适配
可配手柄
无手柄
术语
湿膜制备器
展色轮
印刷展色仪
涂布器
漆膜框式涂布器
线棒涂布器
实验室涂布机
实验室展色轮
自动涂布机
遮盖力测定板
标准
Active
GB/T 41515-2022
涂布机术语
Active
QB/T 2574-2002
涂布刮刀
Active
JB/T 14996-2025
狭缝式涂布模头
Incoming
GB/T 46732-2025
家用和类似用途电器用锂离子电池技术规范
Active
GB/T 4937.30-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
Active
GB/T 4937.22-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
Active
GB/T 4937.21-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
Active
GB/T 4937.20-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
Active
GB/T 4937.201-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
Active
GB/T 4937.19-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
Active
GB/T 4937.13-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
Active
GB/T 4937.12-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
Active
GB/T 4937.11-2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法
Active
GB/T 40359-2021
计时仪器 光致发光涂层 试验方法和要求
Active
GB/T 41852-2022
半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
应用知识
涂膜的制备技术:线棒涂布器与湿膜制备器的对比
本文对比了实验室涂膜制备中常用的两种工具:线棒涂布器和湿膜制备器。
实验室涂膜机轻松涂布水性与油性各类浆料
实验室涂膜机是一种用于在基材上制备均匀涂层的精密仪器,主要通过刮刀或绕线棒原理工作,可调节速度、压力等参数以控制涂层厚度。
线棒涂布器在涂料油墨印刷样品制备中的应用
线棒涂布器是一种实验室工具,用于在平面基材上制备均匀的湿膜涂层,广泛应用于涂料、油墨和印刷行业的样品制作。
实验室线棒涂布机的工作原理与涂布厚度控制方法
实验室线棒涂布机是一种用于在基材表面制备均匀、厚度可控的湿膜涂层的精密仪器。其核心部件包括涂布棒、平整的涂布平台、用于固定基材的夹具以及驱动涂布棒匀速移动的机械系统。
线棒涂布器和间隙式湿膜制备器的区别
线棒涂布器通过钢丝间隙直接定量涂料,适用于薄涂层制备,精度较高,尤其适合低粘度流体;而间隙式湿膜制备器通过凹槽深度间接控制膜厚,实际涂层厚度受材料特性影响显著,更适合高粘度涂料和厚涂层制备。
绕丝式线棒涂布器和挤压式涂膜棒的区别
这篇文章主要对比了绕丝式和挤压式两种涂布棒的技术差异。两者在多数场景下可替换,但因凹槽原理不同,带液量存在细微差异。
如何用实验室涂膜机制备精准膜层
制备精准膜层通过合理选择与材料流变特性相匹配的涂膜器(线棒或刮刀),并精确调控涂布速度、环境温湿度及基材状态,可以有效消除人为操作误差。
实验室涂膜机-制备精准涂层的科学利器
实验室涂膜机是通过机械方式在基材上制备均匀涂层的专用设备,主要分为刮刀式、线棒式和旋涂式等类型。该设备由涂布平台、刮刀组件、传动系统和控制系统等精密部件构成,可精确控制涂层厚度。
线棒涂布器:原理、应用与选型指南 - 精确涂膜工具
本文详细介绍了线棒涂布器的工作原理,包括其通过不锈钢钢丝间隙控制湿膜厚度的机制。阐述了其在涂料、油墨、锂电池等领域的广泛应用,并总结了其精密控制、操作简便等技术优势。