采用全大理石结构确保稳定性和刚性，测量精度达(3+L/200)μm，配备LED环形光源避免工件热变形，支持Z轴升降150mm。
采用图像法进行颗粒形貌分析，测量范围0.1~3000μm，总放大倍数8000倍，支持自动分割和多种几何参数测量，操作高效。
采用图像法进行颗粒形貌分析，测量范围0.1~3000μm，总放大倍数8000倍，具备自动分割和多种几何参数测量功能。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴影像测高或探针测量。
具备±0.1℃温控精度和20~300rpm旋转频率，采用多维驱动和强制对流技术，支持揭盖自停保护和来电恢复功能，确保实验安全稳定。
采用多维驱动系统和强制对流设计，温控精度达±0.1℃，旋转频率范围20-300rpm，具备揭盖自停保护和来电恢复功能，确保实验安全与连续性。
搭载2000万像素索尼IMX183传感器和全局快门技术，支持实时图像拼接和景深融合，USB3.0接口实现15fps高速传输，提供完整的图像采集至报告输出工作流程。
采用图像分割技术处理重叠粉尘，保持颗粒原型；测量范围0.1~3000μm，重复性误差≤±1%；支持自定义粒径分级和多种图像处理方法。
采用图像分割技术处理重叠粉尘，保持颗粒原貌；测量范围0.1~3000μm，重复性误差≤±1%；支持自动分级和自定义参数分析，操作简便快捷。
采用回旋多维驱动确保运转平稳，控温精度达±0.1℃，温度范围4~60℃，转速20~300rpm，具定时和参数记忆功能，脚踏式开门设计提升操作便捷性。
采用图像法分析颗粒形貌与粒度，测试范围1~3500μm，系统放大倍数4000倍，自动分割成功率超93%，可统计长径比和球形度等参数。
采用CCD摄像系统实现1280×1024分辨率影像分析，支持0~180°接触角和0~400mN/m表面张力测量，具备动态接触角分析和固体表面能估算功能。
采用双阵列CMOS图像感应器，光谱响应范围宽，反射色度值重复性ΔE*ab ≤0.015，支持多姿态测量和自动温湿度补偿，确保数据稳定可靠。
