匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
涂布厚度范围0.01~10mm，涂布速率5~180mm/s，采用可拆卸刮刀和进口线棒，确保涂布均匀性和高精度控制，提升实验重现性。
采用进口线棒精度达1μm，涂布速率5~200mm/s可调，支持刮刀和线棒两种涂布方式，加热温度均匀度±3℃，适用于多种基材厚度处理。
采用电动推杆驱动涂布运动，速度范围2-200mm/s可调，配备真空吸附台面有效固定基材，操作界面直观简化流程，提升涂布精度和效率。
适配直径16mm挤压式计量棒，总长度2000mm，通过特制结构校正棒体直线度，保证稳定转动和充分接触底材，提升涂布厚度控制精度。
采用电动推杆驱动涂布运动，速度范围2-200mm/s可调，温度精度±3℃，支持真空吸附和电热功能，提升涂布均匀性和操作便捷性。
涂布精度±0.003mm，涂布厚度范围0.001~10mm可调，具备真空吸附和加热功能，支持线棒和刮刀两种涂布方式，保证涂布均匀性和重现性。
采用高精度模组化涂布站结构，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速度2~4.5m/min可调，全电动控制无需外置气源，快拆式胶槽便于清洁，适用于多种材料和基底。
采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需外置气源，涂布厚度最低可达0.01mm，最大涂布宽幅300mm，并配备快拆式胶槽便于清洁维护。
匀胶速度100~7000rpm可调，时间分多段无级调节，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳，真空吸附确保基片稳定。
该设备采用高精度模组化涂布站，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速率2~4.5m/min可调，具备UV瞬间固化和加热功能，适应多种材料如纸张、薄膜等。
采用高精度模组化涂布站结构，全电动控制无需外置气源。涂布厚度最低可达0.01mm，最大涂布宽幅300mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力系统，适应纸张、塑料膜等不同材料。
湿膜厚度12微米，涂布宽度60毫米，采用挤压式生产工艺和304不锈钢材质，适合小面积实验需求，避免不必要的成本浪费。
涂布厚度范围0.01-10mm，涂布速率5-180mm/s可调，配备1μm精度线棒，通过控制速度和压力确保涂膜均匀，提高实验重现性。
