该标准规定了用于评价塑封表面安装半导体器件耐焊接热性能的破坏性试验方法。其核心是通过先模拟器件在仓储期间吸收潮气，再施加焊接热的过程，来评估两者综合作用下可能导致封装破裂或电性能失效的风险。该试验需使用的主要检测仪器包括用于模拟吸湿环境的湿热试验箱和用于模拟焊接过程的再流焊设备，后者包括红外对流或气相再流焊等类型。
本介绍非标准原文，因小编认知水平有限，仅提供导读参考，获取准确信息请到其他正规平台购买。
| 实行状态 | 现行 | ||
|---|---|---|---|
| 中国标准分类号（CCS） | L40 | 国际标准分类号（ICS） | 31.080.01 |
| 发布日期 | 2018-09-17 00:00:00 | 实施日期 | 2019-01-01 00:00:00 |
