匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
采用线棒和刮刀两种涂布方式，带有真空吸附功能，膜厚控制精度高，涂布长度和速度可自由调节，翻盖式刮刀头设计便于清洗，适用于薄膜等柔软基材的均匀涂布。
支持线棒和刮刀两种涂布方式，适用不同粘度材料。配备加热和真空吸附功能，采用伺服电机确保运行稳定。刮刀膜厚控制精度高，涂膜均匀。
采用线棒与刮刀两种涂布方式，带有真空吸附功能，膜厚控制精度高，涂布长度和速度可自由调节，便于清洗，适用于多种基材。
采用线棒、刮刀和自动加料三种涂布方式，刮刀涂布精度达±0.003mm，线棒涂布精度±0.001mm，涂布速率5~200mm/s，有效涂布面积400*300mm，通过真空吸附和触摸屏控制确保涂膜均匀性和重现性。
具备线棒和刮刀两种涂布方式，涂布速率1~300mm/s无级调速，涂布厚度精度达±0.001mm，翻盖式刮刀头便于清洗，集成加热和真空吸附功能，提高涂膜均匀性和操作便捷性。
采用线棒和刮刀两种涂布方式，带有真空吸附功能，便于清洗，支持速度与涂布长度调节，膜厚控制精度高，适用于柔软基材。
采用漫透射光路设计，光密度测量范围0.00-6.00 OD，透光率精度±2%，可同时测量透光率、绝对光密度、相对光密度和网点面积率。
匀胶时间达3000秒，转速范围100至10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持真空吸附和电磁阀控制气路，适合流水线工艺。
采用绕丝式设计，通过精密缠绕不锈钢丝形成凹槽，精准控制湿膜厚度达120μm，涂布宽度365mm，确保涂层均匀可重复。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
采用刮刀涂布方式，涂布精度达±10μm，涂布厚度范围0~5000μm，支持无极变速控制和触摸屏操作，有效提升涂膜一致性和实验效率。
采用线棒涂布方式，涂布速率1~300mm/s无级调速，涂膜精度±0.001mm，配备高精度进口线棒和玻璃台面，支持涂布长度与速度自由调节，适用于多种基材涂膜。
